[发明专利]在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于LED应用领域，具体涉及直接在导线上制作LED绝缘支架上封装芯片的LED灯带模组及其制造方法。

背景技术

传统的LED杯状支架，也就是SMT贴片的LED支架，都是通过金属板或者是金属带冲切后冲压注塑形成的。

本发明是直接在导线上形成LED互连的多个杯状支架，减少了制作流程，节省了材料，同时使LED灯珠和电路一体化，不再用通过SMT表面贴装来将LED灯珠焊接在线路板上制作LED灯带模组或LED产品。

因此，本发明直接在导线上制作LED绝缘材料杯状支架封装芯片的LED灯带模组可替代现有繁琐的传统制作工艺。可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。制造成本低、效率高，而且十分环保。

发明内容

本发明涉及直接在导线上制作LED绝缘材料杯状支架封装芯片的LED灯带模组。

更具体而言，本发明提供了一种在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组，包括：金属导线；与所述金属导线结合为一体的绝缘支架；和封装在所述绝缘支架中并且与所述金属导线电连接形成LED工作电路的LED芯片。

根据本发明的一个实施例，所述金属导线是单条金属导线，其中，在所述单条金属导线上形成多个缺口，所述缺口定位在所述绝缘支架内。

根据本发明的一个实施例，所述绝缘支架是在所述金属导线上注塑形成杯状结构的杯状支架，所述缺口两侧的两个金属导线段位于所述杯状支架的杯底，形成用于所述LED芯片的固晶和邦线的连接部位。

根据本发明的一个实施例，所述金属导线是两条并排布置的金属导线，所述绝缘支架定位成横跨所述两条金属导线。

根据本发明的一个实施例，所述绝缘支架是在所述金属导线上注塑形成杯状结构的杯状支架，所述两条金属导线在所述杯状支架形成用于所述LED芯片的固晶和邦线的连接部位。

根据本发明的一个实施例，所述两条金属导线是彼此平行的金属导线。

根据本发明的一个实施例，所述绝缘支架是在所述金属导线上注塑形成杯状结构的杯状支架。

根据本发明的一个实施例，所述金属导线是多于两条的并排布置的多条金属导线，其中，每个所述绝缘支架都定位成横跨所述多条金属导线，并且所述绝缘支架是在所述金属导线上注塑形成杯状结构的杯状支架。

根据本发明的一个实施例，所述在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组形成为LED灯具、LED圣诞灯、LED霓虹灯、LED护栏管、LED广告标识、LED面板灯或LED日光灯管。

根据本发明的一个实施例，所述LED芯片固晶并且其负极引线邦定在所述两条金属导线中的负极导线上，并且所述LED芯片的正极引线邦定在所述两条金属导线中的正极导线上。

根据本发明的一个实施例，所述金属导线是镀银的金属导线。

本发明还提供了一种直接在导线上制作LED绝缘材料杯状支架封装芯片的LED灯带模组，包括：平行布置张紧固定的金属导线；结合在金属导线相应位置的绝缘材料反射杯；封装在绝缘材料反射杯内金属导线上的LED芯片；和用于封装LED芯片的封装结构。本发明的灯具模组可广泛用于LED灯具、LED圣诞灯、LED霓虹灯、LED护栏管、LED广告标识、LED面板灯、LED日光灯管等。本发明制作流程简短，生产效率高；生产成本低；并且十分环保

根据本发明，还提供了直接在导线上制作LED绝缘材料杯状支架封装芯片的LED灯带模组，包括：金属导线；金属导线与绝缘材料反射杯结合形成支架，在杯内形成金属正负极连接点；封装在绝缘材料反射杯内金属导线上的LED芯片；和用于封装LED芯片的封装结构。

根据本发明的一个实施例，所述绝缘材料反射杯支架是在单条导线上形成，导线在杯底处形成一断开口，在断开口的两端上形成芯片固晶及邦线(bonding)正负极连接点。

根据本发明的一个实施例，所述绝缘材料反射杯支架是在两条并排的导线上形成，在杯底的两条线上形成芯片固晶及邦线正负极连接点，LED芯片固晶、邦线在连接点上连接导通。

根据本发明的一个实施例，所述绝缘材料反射杯支架是在三条或三条以上并排导线上形成，在杯底的多条导线上形成多个芯片固晶及邦线正负极连接点，封装成多个芯片的LED灯。

根据本发明的一个实施例，所述绝缘材料反射杯支架是在两条或两条以上并排的导线上形成，各条导线在杯底处形成一断开口，在断开口两端上形成多个芯片及邦线的连接点，封装成多个芯片的LED灯。