[发明专利]在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组及其制造方法

权利要求书

1.一种在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组，其特征在于，所述LED灯带模组包括：

金属导线；

与所述金属导线结合为一体的绝缘支架；和

封装在所述绝缘支架中并且与所述金属导线电连接形成LED工作电路的LED芯片。

2.根据权利要求1所述的在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组，其特征在于：所述绝缘支架是在所述金属导线上注塑形成杯状结构的杯状支架。

3.根据权利要求2所述的在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组，其特征在于：在至少其中一条金属导线上形成多个缺口，所述缺口两侧的两个金属导线段位于所述杯状支架的杯底，形成用于所述LED芯片的固晶和邦线的连接部位。

4.根据权利要求1或2所述的在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组，其特征在于：所述金属导线是两条并排布置的金属导线，所述绝缘支架定位成横跨所述两条金属导线，所述LED芯片固晶并且其负极引线邦定在所述两条金属导线中的负极导线上，并且所述LED芯片的正极引线邦定在所述两条金属导线中的正极导线上。

5.根据权利要求1或2所述的在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组，其特征在于：所述金属导线是多于两条的并排布置的多条金属导线，其中，所述绝缘支架定位成横跨所述多条金属导线。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组，其特征在于：所述金属导线是镀银的金属导线。

7.一种在导线上直接形成LED支架来制造LED灯带模组的方法，包括：

提供金属导线；

通过在所述金属导线上直接注塑形成具有凹形结构的绝缘体，来提供LED支架；

在所述凹形结构内对LED芯片进行固晶和邦线操作，将LED芯片电连接在两条彼此分开的金属导线或金属导线段之间，从而形成LED工作电路；

将完成固晶和邦线的LED芯片封装在所述凹形结构内。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：所述凹形结构是反射杯。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：在至少其中一条金属导线上加工出缺口，将所述缺口两侧的两个金属导线段定位于所述反射杯的杯底，形成用于所述LED芯片的固晶和邦线的连接部位。

10.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于：所述金属导线至少包括两条并排布置的金属导线，将所述绝缘体定位成横跨所述两条金属导线，将所述LED芯片固晶并且其负极引线邦定在所述两条金属导线中的负极导线上，并且将所述LED芯片的正极引线邦定在所述两条金属导线中的正极导线上。