[发明专利]一种焊线最短的LED集成封装基板及应用该基板的光源模组

权利要求书

1.一种焊线最短的LED集成封装基板，包括基板主体、设置在基板主体上的公共电路和设置在基板主体上的固晶区，其特征在于：所述固晶区被分成至少两个一体式区域，相邻两个区域之间相互绝缘，所述公共电路为一体式金属板并与所述一体式区域对应设置，所述公共电路之间相互绝缘并且电极相反。

2.根据权利要求1所述的焊线最短的LED集成封装基板，其特征在于：所述一体式区域由圆孤和/或线段的首尾连接并闭合而组合成的各种图形。

3.根据权利要求1所述的焊线最短的LED集成封装基板，其特征在于：所述的固晶区上设置有反射镜层。

4.根据权利要求3所述的焊线最短的LED集成封装基板，其特征在于：所述一体式区域、公共电路、反射层由整体金属板构成。

5.根据权利要求3所述的焊线最短的LED集成封装基板，其特征在于：所述反射镜层的制作材料为银、铝、氧化银、氧化铝、纳米材料中的某一种或这些材料的混合物。

6.根据权利要求3所述的焊线最短的LED集成封装基板，其特征在于：所述反射层的厚度在0.001～100微米范围内。

7.根据权利要求3-5所述的任一焊线最短的LED集成封装基板，其特征在于：所述反射镜层的反射率在60%～99.9%。

8.根据权利要求1所述的焊线最短的LED集成封装基板，其特征在于：所述基板主体的外周设置有绝缘区。

9.根据权利要求1所述的焊线最短的LED集成封装基板，其特征在于：所述基板主体采用铜、铝、银或陶瓷材料制成的导热材料制作而成。

10.一种应用权利要求1-9所述的任一焊线最短的LED集成封装基板的LED 集成封装结构的光源模组，其特征在于包括所述封装基板、LED芯片，LED芯片设置在相邻两个区域上并与公共电路连接。