[发明专利]一种PCB板成型加工方法以及叠合板

说明书

技术领域

本发明属于印制线路板技术领域，涉及一种PCB板成型加工方法以及叠合板，该方法特别适用于对高频材料制成的PCB板进行加工。

背景技术

随着电子产品的小型化、数字化、高度集成化的发展，其信号传输也日趋高频化、高速化发展，对PCB（Printed Circuit Board：印制线路板）的性能和品质也提出了更高的要求，尤其是对于以光电产品为代表的高频高速FPC（Flexible Printed Circuit：柔性电路）板，由于其对频率具有很高的要求，因此不仅对其制作材料的选择具有很高的要求，对其加工也提出了严格的要求。

目前，高频FPC板一般采用聚四氟乙烯材料作为制作材料，在高频FPC板上有效区域内的线路及钻孔工艺完成后，最后对高频FPC板进行成型加工。目前，PCB板行业中进行成型加工的设备一般采用铣床。如图1所示，待成型PCB板1包括有效区域和边沿区域，所述有效区域内包含至少一个成型区域7，图1中由于待成型PCB板1只包含有一个成型区域，因此有效区域即成型区域7。（图1中用虚线标示出的待成型PCB板上的成型线路3的内部即成型区域7，成型线路3是将成型区域与有效区域的其他部分或边沿区域区分开来的界线，事实上待成型PCB板上并未真正设置成型线路3，它其实是预设在铣床中，供铣床对待成型PCB板进行成型加工时使用，在图1中进行标识只是为了方便读者能更好地区分待成型PCB板上的成型区域）。在成型加工过程中，通常在待成型PCB板1的边沿区域设置三个第一定位孔2，通过所述第一定位孔将待成型PCB板1定位并固定在铣床上，然后铣床按照设计好的成型线路3对待成型PCB板1进行加工成型而形成PCB板的成品。

但是，在实际工艺中，加工成型后的PCB板的板边常出现毛刺披锋，尤其是对于高频高速FPC板，因柔性基材本身质地柔软易曲，采用现有的成型加工方法更容易导致其在成型加工过程中在铣刀切割过的区域留下严重的毛刺披锋，毛刺披锋不仅影响产品的外观，而且还可能对信号传输起到屏蔽的作用，导致对PCB板性能的影响。基于PCB板品质的要求，必须去除PCB板成型过程中板边形成的毛刺披锋。目前，对板边毛刺披锋的去除一般采用手工修理方式。但是，采用手工修理方式不仅效率低、增加了产品的加工成本，而且加工效果差，同时也使得批量生产难以实现。长期以来，PCB板成型后去毛刺披锋一直是PCB板行业中存在的难题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中PCB成型加工方法存在的上述不足，提供一种PCB板成型加工方法以及叠合板，该方法能在PCB板成型加工过程中减少或者消除板边毛刺披锋的出现。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是该PCB板成型加工方法包括如下步骤：

S1）：获取支撑板；

S2）：将所述支撑板与待成型PCB板进行叠板，叠板后的支撑板与待成型PCB板构成叠合板；

S3）：对所述叠合板进行成型加工，以使待成型PCB板形成PCB板。

优选的是，所述待成型PCB板包括有效区域和边沿区域，所述有效区域内包含至少一个成型区域，

在步骤S1）中，获取一块支撑板或两块支撑板；

在步骤S2）中，进行叠板时，将所述支撑板设于所述待成型PCB板的一侧面上或将所述两块支撑板分设于所述待成型PCB板的两侧面上而形成叠合板；

在步骤S3）中，对所述叠合板进行成型加工的具体步骤为：沿待成型PCB板中成型区域的边沿对所述叠合板进行切割，切割完成后的待成型PCB板形成PCB板。

进一步优选的是，所述叠合板上设有定位单元，所述定位单元包括第一定位单元，所述第一定位单元包括设于待成型PCB板上的第一定位孔和设于支撑板上的第一对位孔，所述支撑板上的第一对位孔能与待成型PCB板上的第一定位孔对应，

在步骤S2）中，进行叠板时，将支撑板上的第一对位孔与待成型PCB板上的第一定位孔对准后，再将支撑板与待成型PCB板叠合；

在步骤S3）中，通过所述第一定位孔以及第一对位孔与成型将所述叠合板定位并固定在成型设备上，再由成型设备对所述叠合板进行成型加工。

其中，所述第一定位孔设于待成型PCB板的边沿区域中，第一定位孔采用三个，所述三个第一定位孔不同在一条直线上。

优选的是，所述定位单元还包括第二定位单元，所述第二定位单元包括设于待成型PCB板上的第二定位孔和设于支撑板上的第二对位孔，所述第二定位孔设于待成型PCB板的成型区域内，所述支撑板上的第二对位孔能与待成型PCB板上的第二定位孔对应，