[发明专利]一种PCB板成型加工方法以及叠合板

权利要求书

1.一种PCB板成型加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1）：获取支撑板；

S2）：将所述支撑板与待成型PCB板进行叠板，叠板后的支撑板与待成型PCB板构成叠合板；

S3）：对所述叠合板进行成型加工，以使待成型PCB板形成PCB板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述待成型PCB板包括有效区域和边沿区域，所述有效区域内包含至少一个成型区域，

在步骤S1）中，获取一块支撑板或两块支撑板；

在步骤S2）中，进行叠板时，将所述支撑板设于所述待成型PCB板的一侧面上或将所述两块支撑板分设于所述待成型PCB板的两侧面上而形成叠合板；

在步骤S3）中，对所述叠合板进行成型加工的具体步骤为：沿待成型PCB板中成型区域的边沿对所述叠合板进行切割，切割完成后的待成型PCB板形成PCB板。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述叠合板上设有定位单元，所述定位单元包括第一定位单元，所述第一定位单元包括设于待成型PCB板上的第一定位孔和设于支撑板上的第一对位孔，所述支撑板上的第一对位孔能与待成型PCB板上的第一定位孔对应，

在步骤S2）中，进行叠板时，将支撑板上的第一对位孔与待成型PCB板上的第一定位孔对准后，再将支撑板与待成型PCB板叠合；

在步骤S3）中，通过所述第一定位孔以及第一对位孔与成型将所述叠合板定位并固定在成型设备上，再由成型设备对所述叠合板进行成型加工。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一定位孔设于待成型PCB板的边沿区域中，第一定位孔采用三个，所述三个第一定位孔不同在一条直线上。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述定位单元还包括第二定位单元，所述第二定位单元包括设于待成型PCB板上的第二定位孔和设于支撑板上的第二对位孔，所述第二定位孔设于待成型PCB板的成型区域内，所述支撑板上的第二对位孔能与待成型PCB板上的第二定位孔对应，

在步骤S2）中，进行叠板时，进一步包括使支撑板上的第二对位孔与待成型PCB板上的第二定位孔对准后，再将支撑板与待成型PCB板叠合；

在步骤S3）中，进一步包括通过所述第二定位孔、第二对位孔将所述叠合板定位并固定在所述成型设备上，再由成型设备对所述叠合板进行成型加工。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第二定位孔采用待成型PCB板的有效区域中的线路孔。

7.根据权利要求1－6之一所述的方法，其特征在于，所述支撑板的形状与所述待成型PCB板的形状相同，支撑板的厚度范围为0.5~1.5mm。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述支撑板采用非金属刚性材料制成。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述支撑板采用蚀铜的覆铜板。

10.一种叠合板，其特征在于，包括待成型PCB板和支撑板，所述支撑板叠合在待成型PCB板的侧面上。