[发明专利]一种N型双面背接触太阳能电池的制备方法有效
申请号: | 201210166783.1 | 申请日: | 2012-05-27 |
公开(公告)号: | CN102683496A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 王栩生;章灵军 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯(中国)投资有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 陶海锋;陆金星 |
地址: | 215129 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 接触 太阳能电池 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种N型双面背接触太阳能电池的制备方法,属于太阳电池领域。
背景技术
常规的化石燃料日益消耗殆尽,在现有的可持续能源中,太阳能无疑是一种最清洁、最普遍和最有潜力的替代能源。目前,在所有的太阳能电池中,晶体硅太阳能电池是得到大范围商业推广的太阳能电池之一,这是由于硅材料在地壳中有着极为丰富的储量,同时硅太阳能电池相比其他类型的太阳能电池,有着优异的电学性能和机械性能。因此,晶体硅太阳电池在光伏领域占据着重要的地位。高效化是目前晶体硅太阳电池的发展趋势,通过改进表面织构化、选择性发射结、前表面和背表面的钝化,激光埋栅等技术来提高太阳能电池的转化效率,但由于其需要特殊的设备和复杂的工艺流程,产业化进程受到制约。
目前,背接触硅太阳电池(MWT太阳电池)受到了大家的广泛关注,其优点在于:由于其正面没有主栅线,减少了电池片的遮光,提高了电池片的转换效率,在制作组件时,可以减少焊带对电池片的遮光影响,同时采用新的封装方式可以降低电池片的串联电阻,减小电池片的功率损失。传统的背接触晶体硅太阳电池的制备方法为:制绒、扩散制结、刻蚀、清洗、镀膜、打孔、印刷、烧结。
另一方面,在当今硅材料日益紧缺的情况下,为了充分提高太阳电池的输出功率,双面受光型晶体硅太阳电池已经成为研究的热点。如中国实用新型专利CN201699033U公开了一种双面受光型晶体硅太阳能电池,其在说明书第3页中公开了其制作方法:(1)将原始硅片进行预清洗,去除损伤层、制绒,作为单晶硅衬底;(2)硅片背靠背进行单面硼扩散,制作P+层;(3)对非扩硼层进行单面腐蚀并用湿氧氧化去除硼硅玻璃;(4)在扩硼层P+上制作氧化硅掩蔽层;(5)同样采用背靠背单面扩散的方法,进行后续的磷扩散,制作N+层;(6)扩磷工艺完成后去除磷硅玻璃;(7)等离子刻蚀去边结;(8)用PECVD在硅片双面沉积氮化硅减反射膜;(9)丝网印刷两面电极,烧结,制成双面受光型晶体硅太阳能电池。
显然,上述制备方法的工艺步骤复杂,难以真正产业化应用;此外,采用掩膜的二次扩散工艺也使得整个工艺过程较为复杂。
发明内容
本发明目的是提供一种N型双面背接触太阳能电池的制备方法。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种N型双面背接触太阳能电池的制备方法,包括如下步骤:
(1) 在N型硅片的正面和背面进行制绒;
(2) 在硅片的背面进行扩磷,形成扩磷层;
(3) 在硅片上开孔;
(4) 在硅片的正面和孔内进行扩硼,形成扩硼层;
(5) 刻蚀周边结;去除硅片的杂质玻璃;
(6) 在硅片背面的孔的周围区域进行反型掺杂,形成反型掺杂层;
(7) 在硅片的正面和背面设置钝化减反射膜;
(8) 在孔内设置孔金属电极;双面印刷金属电极,烧结;
(9) 在硅片背面设置隔断槽,使所述扩磷层和反型掺杂层处形成的PN结相互绝缘;即可得到N型双面背接触太阳能电池。
上文中,所述步骤(3)中在硅片上开孔,可以采用现有技术,例如可以采用激光、机械、化学等方法;孔的数目可以为1~100个。
所述步骤(6)中,硅片背面的孔的周围区域是指硅片背面以开孔的孔中心为圆心的2~10 mm的范围内的正方形、圆形、三角形或任意形状的区域。
上述技术方案中,所述步骤(6)中,在硅片背面的孔的周围区域印刷铝浆,烧结,形成反型掺杂层。
与之相应的技术方案,所述步骤(6)中,在硅片背面的孔的周围区域沉积铝膜,然后激光驱入,形成反型掺杂层。
上述技术方案中,所述步骤(9)中,采用激光切割形成所述隔断槽。
上述技术方案中,所述步骤(9)中的隔断槽位于扩磷层和反型掺杂层之间,且隔断槽穿过绒面层并深入硅片内部10~50微米。
与之相应的另一种技术方案:一种N型双面背接触太阳能电池的制备方法,包括如下步骤:
(1) 在N型硅片的正面和背面进行制绒;
(2) 在硅片的背面进行扩磷,形成扩磷层;
(3) 在硅片上开孔;
(4) 在硅片的正面和孔内进行扩硼,形成扩硼层;
(5) 刻蚀周边结;去除硅片的杂质玻璃;
(6) 在硅片背面的孔的周围区域进行反型掺杂,形成反型掺杂层;
(7) 在硅片背面设置隔断槽,使所述扩磷层和反型掺杂层处形成的PN结相互绝缘;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯(中国)投资有限公司,未经苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯(中国)投资有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的