[发明专利]LED拼装屏及其底壳、以及底壳制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED显示领域，尤其涉及一种LED拼装屏及其底壳、以及底壳制造方法。

背景技术

现有LED显示屏包括常规显示屏和条幕屏，其中：

1）常规显示屏，包括厚重的箱体，屏体体积大，重量重，对安装载体要求高，且需要占用较大的维护空间。常规显示屏的箱体是通过钣金加焊接工艺制作，其加工精度不足，尺寸公差难以保证，有焊接变型及焊缝漏水风险。

2）条幕屏，使用条形LED灯条与控制箱体直接连接，中间具有通孔连接，连接处使用硅胶密封圈和螺丝压紧的模式进行防水，控制箱体的电力和信号线材通过此通孔连接到条形LED灯条上，体积小重量轻，且具有通透性，维护安装成本都相对较低。但此种屏体受结构限制，其安装的结构强度不足，容易导致外力碰撞型损伤。为了克服条形屏结构强度的不足，也有使用注塑工艺来制作条形屏底壳，但是由于注塑工艺在制作大尺寸、小批量产品时，其模具费用高昂，成本较高。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种采用冲压的加工工艺制作而成的体积小、重量轻且结构强度高的LED拼装屏及其底壳、以及底壳制造方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种LED拼装屏底壳制造方法，包括以下步骤：

准备LED拼装屏底壳冲压模具；

在所述底壳冲压模具内放入底壳冲压基材；

对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材；

对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体状的LED拼装屏底壳。

其中，在对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体的步骤之前，还包括：对冲压基材进行第三次冲压，得到底面具有电源接口的板材。

其中，对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体的步骤之后，还包括：对所述底面具有安装通孔的LED拼装屏底壳进行第三次冲压，得到其中一侧壁具有电源接口的LED拼装屏底壳。

其中，对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材的步骤中，包括：对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有两个安装通孔的板材。

其中，对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材的步骤中，包括：对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有三个安装通孔的板材。

其中，对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材的步骤中，包括：对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有四个以上安装通孔的板材。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种LED拼装屏底壳，包括：

开口的顶面、封闭的四侧面和具有安装通孔的底面，且所述顶面、四侧面和底面围合成U型槽状；所述四侧面和底面的材质为冲压基材。

其中，所述底面还具有电源接口。

其中，所述四侧面中的其中一面还具有电源接口。

其中，所述底面的安装通孔具有两个，且分别靠近底面的两相对端部设置。

其中，所述底面的安装通孔具有三个，且呈三角形分布在所述底面上。

其中，所述底面的安装通孔具有四个以上，且成非直线分布在所述底面上。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种LED拼装屏，包括上述的LED拼装屏底壳。

本发明的有益效果是：区别于现有技术采用注塑工艺来制作LED条形屏底壳，其在制作大尺寸、小批量产品时具有成本较高的缺陷，本发明采用冲压成型工艺制作LED拼装屏底壳，底壳的制造材料采用强度高且质量轻的冲压基材，仅需两次冲压即可成型，得到轻薄精致、强度高、防水效果好的LED拼装屏底壳。进一步地，采用轻薄精致、强度高、防水效果好的LED拼装屏底壳制作成LED拼装屏，可以省略传统LED显示屏的箱体，仅仅通过LED拼装屏的底壳上设置的安装通孔固定在框架上，即可实现高强度的固定，LED拼装屏底壳体积小，重量轻，对安装载体的需求也不高，可实现LED拼装屏的快速拆卸与安装。

附图说明

图1是本发明LED拼装屏底壳制造方法的第一实施例步骤流程图；

图2是本发明LED拼装屏底壳制造方法的第二实施例步骤流程图；

图3是本发明LED拼装屏底壳制造方法的第三实施例步骤流程图；

图4是本发明LED拼装屏底壳制造方法的第四实施例步骤流程图；