[发明专利]光电元件与其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光电元件，特别是涉及一种具有导电结构的光电元件。

背景技术

光电元件目前已经广泛地使用在光学显示装置、交通号志、数据存储装置、通讯装置、照明装置与医疗器材上，例如发光二极管（Light-emitting Diode；LED）。与商业电子产品走向轻薄短小的趋势类似，光电元件的发展也进入微封装的时代，半导体与光电元件最佳的封装设计是管芯级封装。

此外，上述的LED还可以进一步地进行微封装以形成管芯级的LED封装，并与其他元件组合连接以形成一发光装置。图15为现有的发光装置结构示意图，如图15所示，一发光装置150包含一具有至少一电路154的次载体(sub-mount)152；至少一焊料156(solder)位于上述次载体152上，通过此焊料156将上述LED 151粘结固定于次载体152上并使LED 151的基板153与次载体152上的电路154形成电连接；以及，一电连接结构158，以电连接LED 151的电极155与次载体152上的电路154；其中，上述的次载体152可以是导线架(lead frame)或大尺寸镶嵌基底(mounting substrate)，以便发光装置150的电路规划并提高其散热效果。

发明内容

为达上述目的，本发明提供一种光电元件具有一光电单元，光电单元具有一第一上表面、与第一上表面相对的一第一下表面以及介于第一上表面与第一下表面之间的一侧面；一第一透明结构，覆盖光电单元的侧面与曝露第一上表面；一第一绝缘层，位于第一上表面与第一透明结构之上；一第二绝缘层位于第一绝缘层之上；一第一开口穿过第一绝缘层与第二绝缘层；以及一第一导电层，位于第二绝缘层之上，并经由第一开口与光电单元电连接。

附图说明

图1A-图1C为本申请案一实施例的光电元件的制造流程图；

图2A为本申请案一实施例的光电元件的剖视图；

图2B为本申请案图2A所示的光电单元的剖视图；

图2C为本申请案图2A所示的光电元件的上视图；

图3A-图3F为本申请案一实施例的在光电元件上电镀电极的制造流程图；

图4为本申请案另一实施例的光电元件的剖视图；

图5为本申请案另一实施例的光电元件的剖视图；

图6为本申请案另一实施例的光电元件的剖视图；

图7为本申请案另一实施例的光电元件的剖视图；

图8为本申请案另一实施例的光电元件的剖视图；

图9A-图9C为本申请案又一实施例的光电元件的制造流程图；

图10A-图10B为本申请案又一实施例的光电元件的制造流程图；

图11为本申请案又一实施例的光电元件的剖视图；

图12为本申请案又一实施例的光电元件的剖视图；

图13为本申请案一实施例的光源产生装置的示意图；

图14为本申请案一实施例的背光模块的示意图；

图15为现有的发光装置结构示意图。

主要元件符号说明

1、4、5、6、7、8、9、100、110、120：光电元件

10：暂时载体

12：粘结层

14：光电单元

140：侧面

141：第一上表面

142：第一金属层

143：第一下表面

144：第二金属层

145：发光结构

145a：基板

145b：第一电性层

145c：主动层（有源层）

145d：第二电性层

146：第一打线垫片

147：保护层

148：第二打线垫片

149a：第一介电层

149b：第二介电层

16：第一透明结构

161：第一透明层

162：第二上表面

163：第二透明层

164：斜面

165：第三透明层

166：第二下表面

168：第二边

18：第二透明结构

182：第三下表面

184：第一边

2：导电结构

212：第一开口

214：第二开口

22：第一绝缘层

24：反射层

26：第二绝缘层