[发明专利]导电薄膜、其制备方法及应用

说明书

技术领域

本发明涉及半导体光电材料，特别是涉及导电薄膜、其制备方法、使用该导电薄膜的有机电致发光器件的基底、其制备方法及有机电致发光器件。

背景技术

导电薄膜电极是有机电致发光器件（OLED）的基础构件，其性能的优劣直接影响着整个器件的发光效率。其中，掺铝的氧化锌（AZO）、掺镓的氧化锌（GZO）或掺铟的氧化锌（IZO）是近年来研究最广泛的透明导电薄膜材料，具有较高的可见光透光率和低的电阻率。但要提高器件的发光效率，要求透明导电薄膜阳极具有较高的表面功函数。而铝、镓和铟掺杂的氧化锌的功函数一般只有4.3eV，经过UV光辐射或臭氧等处理之后也只能达到4.5~5.1eV，与一般的有机发光层的HOMO能级（典型的为5.7～6.3eV）还有比较大的能级差距，造成载流子注入势垒的增加，妨碍发光效率的提高。

发明内容

基于此，有必要针对导电薄膜功函数较低的问题，提供一种功函数较高的导电薄膜、其制备方法、使用该导电薄膜的有机电致发光器件的基底、其制备方法及有机电致发光器件。

一种导电薄膜，包括层叠的MZO层及Cu_1-xNi_xO层，其中，0.01≤x≤0.15，所述MZO为掺铝的氧化锌、掺镓的氧化锌或掺铟的氧化锌。

一种导电薄膜的制备方法，包括以下步骤：

将MZO靶材、Cu_1-xNi_xO靶材及衬底装入磁控溅射镀膜设备的真空腔体，其中，真空腔体的真空度为1.0×10^-3Pa~1.0×10^-5Pa，0.01≤x≤0.15，所述MZO靶材为掺铝的氧化锌靶材、掺镓的氧化锌靶材或掺铟的氧化锌靶材；

在所述衬底表面溅镀MZO层，溅镀所述MZO层的工艺参数为：基靶间距为45mm~95mm，溅射功率为30W~150W，磁控溅射工作压强0.2Pa~4Pa，工作气体的流量为10sccm~35sccm，衬底温度为250℃~750℃；

在所述MZO层表面溅镀Cu_1-xNi_xO层，溅镀所述Cu_1-xNi_xO层的工艺参数为：基靶间距为45mm~95mm，溅射功率为30W~150W，磁控溅射工作压强0.2Pa~4Pa，工作气体的流量为10sccm~35sccm，衬底温度为250℃~750℃；及

剥离所述衬底，得到所述导电薄膜。

在其中一个实施例中，所述MZO层的厚度为50nm~300nm，所述Cu_1-xNi_xO层的厚度为0.5nm~5nm。

在其中一个实施例中，所述MZO靶材由以下步骤得到：将ZnO和M₂O₃粉体混合均匀，其中，M为Al、Ga或In，M₂O₃的质量百分数为0.5%~10％，将混合均匀的粉体在900℃~1300℃下烧结制成靶材。

在其中一个实施例中，所述Cu_1-xNi_xO靶材由以下步骤得到：根据Cu_1-xNi_xO各元素的化学计量比称取CuO和NiO粉体并混合均匀后在800℃~1200℃下烧结制成靶材。

一种有机电致发光器件的基底，包括依次层叠的衬底、MZO层及Cu_1-xNi_xO层，其中，0.01≤x≤0.15，所述MZO为掺铝的氧化锌、掺镓的氧化锌或掺铟的氧化锌。

一种有机电致发光器件的基底的制备方法，包括以下步骤：

将MZO靶材、Cu_1-xNi_xO靶材及衬底装入磁控溅射镀膜设备的真空腔体，其中，真空腔体的真空度为1.0×10^-3Pa~1.0×10^-5Pa，0.01≤x≤0.15，所述MZO靶材为掺铝的氧化锌靶材、掺镓的氧化锌靶材或掺铟的氧化锌靶材；

在所述衬底表面溅镀MZO层，溅镀所述MZO层的工艺参数为：基靶间距为45mm~95mm，溅射功率为30W~150W，磁控溅射工作压强0.2Pa~4Pa，工作气体的流量为10sccm~35sccm，衬底温度为250℃~750℃；