[发明专利]焊接电子元件用定位装置及焊接电子元件的方法

权利要求书

1.一种焊接电子元件用定位装置，其特征在于，包括底座定位机构和定高锁紧机构，所述底座定位机构包括底座和两根竖直固定在所述底座上的定位柱，所述定位柱为阶梯状，其包括直径由下至上逐级缩小的第一阶梯段、第二阶梯段和第三阶梯段，所述第二阶梯段与PCB板上的定位孔相配合，且所述第二阶梯段的高度L和电子元件的厚度d1之和与所述PCB板的厚度d2和电子元件焊接高度H之和相等，所述第三阶梯段与电子元件上的定位孔相配合；所述定高锁紧机构设置在所述第三阶梯段上，用于使所述PCB板和所述电子元件分别与所述第一阶梯段的端面和所述第二阶梯段的端面贴紧。

2.根据权利要求1所述的焊接电子元件用定位装置，其特征在于，所述定高锁紧机构包括卡板、压板和弹性部件，所述卡板和所述压板上下活套在两根所述定位柱的所述第三阶梯段上，在所述压板上固定有至少三根沿所述定位柱轴心线方向向下延伸的定高柱，且所有所述定高柱的下端面与所述压板下表面之间的距离和所述焊接高度H相等，所述弹性部件设置在所述卡板与所述压板之间。

3.根据权利要求2所述的焊接电子元件用定位装置，其特征在于，所述定高柱为四根，并分别布置在所述压板的四个角部。

4.根据权利要求2所述的焊接电子元件用定位装置，其特征在于，所述定高柱通过螺纹和螺帽与所述压板连接。

5.根据权利要求2所述的焊接电子元件用定位装置，其特征在于，在所述压板上固定有至少两根沿所述定位柱轴心线方向延伸的导柱，在所述卡板上设置有与所述导柱相对应的导柱孔，所述导柱穿过所述导柱孔；所述弹性元件为弹簧，所述弹簧套装在所述导柱上。

6.根据权利要求2所述的焊接电子元件用定位装置，其特征在于，所述弹性元件为弹簧，所述弹簧套装在所述定位柱的所述第三阶梯段上。

7.根据权利要求2至6中任意一项所述的焊接电子元件用定位装置，其特征在于，所述第三阶梯段包括上部的横截面为扁形的扁部和其余部分，所述压板与所述第三阶梯段相配合的孔为沿第一方向延伸的条形孔，所述卡板与所述第三阶梯段相配合的孔为沿第一方向延伸的葫芦孔，其包括宽部和窄部，所述葫芦孔的窄部与所述第三阶梯段的扁部配合，所述葫芦孔的宽部与所述第三阶梯段的其余部分配合。

8.根据权利要求7所述的焊接电子元件用定位装置，其特征在于，所述第一方向与两根所述定位柱的轴心线所在平面垂直。

9.根据权利要求7所述的焊接电子元件用定位装置，其特征在于，所述定位柱的下端通过螺钉与所述底座固定连接。

10.一种利用如权利要求1至9中任意一项所述的焊接电子元件用定位装置焊接电子元件的方法，其特征在于，包括顺次设置的如下步骤：

将电子元件的引脚插入PCB板对应的插孔内；

将所述底座定位机构的所述定位柱由下至上顺次穿过PCB板和电子元件的定位孔；

安装所述定高锁紧机构，使所述PCB板和所述电子元件分别与所述第一阶梯段的端面和所述第二阶梯段的端面贴紧；

在PCB板正面进行焊接操作；

焊接完成后拆除所述定高锁紧机构和所述底座定位机构。