[发明专利]一种电子产品外壳及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于电子产品领域，尤其涉及一种电子产品外壳及其制备方法。

背景技术

非晶材料是一种高强度、高弹性、耐磨损、耐腐蚀、高表观质量、各向同性的合金，此种材料可实现近终成型技术，即可实现复杂件一体成型，精密件一次成型，可为工程人员提供更好的设计自由度，为零部件实现小型化，多功能化提供了可能。  

目前非晶材料的应用大部分集中在转轴、滑轨等等易磨损件上。由于非晶材料的产品具有强度高、质量轻等优势，其在电子产品外壳中的应用将趋于增多。但是由于非晶材料的产品内部原子排列无序，对射频信号有较大的屏蔽作用，会影响电子产品信号。

发明内容

本发明为解决非晶材料的电子产品外壳屏蔽射频信号影响信号的技术问题，提供一种信号好的电子产品外壳及其制备方法。

本发明提供了一种电子产品外壳，所述外壳包括非晶基体及镶嵌在基体中的陶瓷图案。

本发明还提供了一种本发明所述的电子产品外壳的制备方法，该方法包括将陶瓷图案置于非晶材料的注射模具中，然后注射成型即得到本发明的电子产品外壳。

本发明的电子产品外壳在非晶材料中的特定部位嵌入陶瓷图案，不仅起到装饰作用，而且可以改善非晶材料的外壳对信号的屏蔽，加之陶瓷是高端装饰品，易裂易碎，将其与高强度的非晶材料结合在一起，可以兼得两者的优点，提高总体产品的附件价值。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供了一种电子产品外壳，所述外壳包括非晶基体记忆镶嵌在基体中的陶瓷图案。

根据本发明所提供的电子产品外壳，为了使电子产品外壳具有更好的强度、耐磨性及耐腐蚀性，优选地，所述非晶基体含有3.2-3.8 Wt%的铝， 23-28 Wt%的 Cu， 5.0-6.0 Wt% 的Ni， <3 Wt%的杂质，余量为Zr。

根据本发明所提供的电子产品外壳，为了使电子产品外壳具有更好的强度、耐磨性及耐腐蚀性，优选地，所述非晶基体电阻率为1.8-1.9*10^-6Ωm。

根据本发明所提供的电子产品外壳，为了使电子产品外壳具有更好的强度、耐磨性及耐腐蚀性，优选地，所述非晶基体的抗弯强度为2200-2500MPa；拉伸强度为950-1050MPa；抗压强度为1450-1550MPa；疲劳强度为950-1050MPa。

根据本发明所提供的电子产品外壳，为了使电子产品外壳具有更好的强度、耐磨性及耐腐蚀性，优选地，所述非晶基体的冲击韧性为120-130KJ/m²。

根据本发明所提供的电子产品外壳，为了使电子产品外壳具有更好的强度、耐磨性及耐腐蚀性，优选地，所述非晶基体的维氏硬度为450-500Hv。

根据本发明所提供的电子产品外壳，为了使电子产品外壳具有更好的强度、耐磨性及耐腐蚀性，优选地，所述非晶基体密度：6.8g/cm³；热导率：3-4W/m.K；热膨胀系数：7-13*10^-6K^-1；比热容：1800-2200J/（Kg*K）；熔点：833-837℃；Tg：430-432℃；磁导率：0.95-1.05。所述非晶基体的模量：95-105GPa；泊松比：0.34-0.36；弹性应变：1.8-2.2%；

根据本发明所提供的电子产品外壳，所述陶瓷图案可以为LOGO、花纹、几何图形等，优选地，所述陶瓷图案为石蜡、聚甲醛、氧化锆粉末及粘结剂注塑成型。

本发明还提供了一种本发明所述的电子产品外壳的制备方法，该方法包括将陶瓷图案置于非晶材料的注射模具中，然后注射成型即得到本发明的电子产品外壳。

根据本发明所提供的制备方法，为了使电子产品表面光滑，优选地，所述方法还包括在注射才成型后对电子产品进行表面处理。所述表面处理包括通过打磨除去周边毛刺，抛光产品表面，使非晶材料基体表面和陶瓷图案表面质量趋于一致。

根据本发明所提供的制备方法，优选地，所述陶瓷图案的制备方法为为石蜡、聚甲醛、氧化锆粉末及粘结剂混料，随后经过挤出、注射成型、脱脂、萃取、烧结。

所述混料是指根据产品设计烧失率的要求，按照一定比例配置原料粉末和粘结剂，然后在高速混合机中均匀混合，混料时间不能过长，温度不能太高，否则粘接剂会大量挥发；