[发明专利]一种电子产品外壳及其制备方法在审
| 申请号： | 201210127954.X | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103379760A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 张兵;李金阳;袁波;庞前列;程锋 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;C22C45/10;B28B1/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 外壳 及其 制备 方法 | ||
1.一种电子产品外壳，其特征在于，所述外壳包括非晶基体及镶嵌在基体中的陶瓷图案。
2.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于，所述非晶基体含有3.2-3.8 Wt%的铝，23-28 Wt%的Cu，5.0-6.0 Wt%的Ni，小于3Wt%的杂质，余量为Zr。
3.根据权利要求1所述的电子产外壳，其特征在于，所述非晶基体电阻率为1.8-1.9*10-6Ωm。
4.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于，所述非晶基体的抗弯强度为2200-2500MPa；拉伸强度为950-1050MPa；抗压强度为1450-1550MPa；疲劳强度为950-1050MPa。
5.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于，所述非晶基体的冲击韧性为120-130KJ/m2。
6.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于，所述非晶基体的硬度为450-500Hv。
7.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于，所述陶瓷图案为石蜡、聚甲醛、氧化锆粉末及粘结剂注塑成型。
8.一种权利要求1所述的电子产品外壳的制备方法，其特征在于，该方法包括将陶瓷图案置于非晶材料的注射模具中，然后注射成型即得到本发明的电子产品外壳。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述方法还包括在注射才成型后对电子产品外壳进行表面处理。
10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述陶瓷图案的制备方法为石蜡、聚甲醛、氧化锆粉末及粘结剂混料，随后经过挤出、注射成型、脱脂、萃取、烧结而成。
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