[发明专利]一种热固化阻焊油墨及其制备方法无效
申请号: | 201210117779.6 | 申请日: | 2012-04-21 |
公开(公告)号: | CN102643572A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 周中涛 | 申请(专利权)人: | 江门市阪桥电子材料有限公司 |
主分类号: | C09D11/10 | 分类号: | C09D11/10;H05K1/02;H05K3/00 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 禹小明;王楚鸿 |
地址: | 529000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固化 油墨 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种精密电路板制造技术领域,具体涉及一种用于制造精密电路板的热固化阻焊油墨及其制备方法。
背景技术
原有传统网印阻焊油墨无法做到精细线路要求,高温浸锡后容易变色,不耐高温,易起泡掉油等缺陷。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种热固化阻焊油墨及其制备方法,解决了现有现有传统阻焊油墨高温后起泡掉油,严重变色等问题。
本发明解决现有技术的技术方案是:一种热固化阻焊油墨,由主剂、固化剂按9:1的质量比组合而成;主剂由邻甲酚醛环氧树脂、酚醛环氧树脂、潜伏固化剂、分散剂、流平剂、二价酸酯溶剂、气相二氧化硅、硫酸钡、酞氰绿组成;固化剂由双酚A环氧树脂、二价酸酯溶剂、咪唑、滑石粉组成。
作为对前述技术方案的进一步设计:每900g主剂中各种成分的质量为邻甲酚醛环氧树脂220g、酚醛环氧树脂260g、潜伏固化剂20g、分散剂3g、流平剂5g、二价酸酯溶剂150g、气相二氧化硅15g、硫酸钡200g和酞氰绿27g。每lOOg固化剂中各种成分的质量为双酚A环氧树脂31g、二价酸醅溶剂20g、咪唑19、滑石粉30g。
所述潜伏固化剂为双氰胺。
作为对前述技术方案的再进一步设计:所述主剂的制作方法为:将邻甲酚醛环氧树脂、酚醛环氧树脂、潜伏固化剂、分散剂、流平剂、二价酸酯溶剂、气相二氧化硅,硫酸钡、酞氰绿按质量份数220:260:20:3:5:150:15:200:27的比例混合,用高速分散机,速度调为900rpm,搅拌20分钟,然后用三辊研磨机研磨2遍,最后调粘度至300dpa.s,制得主剂。
作为对前述技术方案的更进一步设计:所述固化剂的制作方法为:将双酚A环氧树脂、二价酸酯溶剂、咪唑、滑石粉按质量份数31:20:19:30的比例混合,用高速分散机搅拌10分钟,速度为400rpm,然后用三辊研磨机研磨2遍,调整粘度至150dpa.s,制得固化剂。
另外,本发明还涉及一种热固化阻焊油墨的制备方法,该制备方法为:将主剂和固化剂按9:1的质量比混合,并搅拌均匀后丝印至线路板上,150度烤45分钟。
本发明所述的热固化阻焊油墨的有益效果是:附看性良好,遮差力优异,可耐焊锡及无铅回流焊。适用于制作高要求PCB板。
具体实施方式
实施例1
本实施例涉及一种热固化阻焊油墨,由主剂、固化剂按9:1的质量比组合而成;主剂由邻甲酚醛环氧树脂、酚醛环氧树脂、潜伏固化剂、分散剂、流平剂、二价酸酯溶剂、气相二氧化硅、硫酸钡、酞氰绿组成。每900g主剂中各种成分的质量为邻甲酚醛环氧树脂220g、酚醛环氧树脂260g、潜伏固化剂20g、分散剂3g、流平剂5g、二价酸酯溶剂150g、气相二氧化硅15g、硫酸钡200g和酞氰绿27g。所述分散剂为:丙二醇甲醚/烷基苯类 3 / 2溶剂(A T 2 0 4);所述流平剂为:聚丙烯酸酯(3 5 4);所述潜伏固化剂为双氰胺。
该主剂的制作方法为:将邻甲酚醛环氧树脂、酚醛环氧树脂、潜伏固化剂、分散剂、流平剂、二价酸酯溶剂、气相二氧化硅,硫酸钡、酞氰绿按质量份数220:260:20:3:5:150:15:200:27的比例混合,用高速分散机,速度调为900rpm,搅拌20分钟,然后用三辊研磨机研磨2遍,最后调粘度至300dpa.s,制得主剂。
所述固化剂由双酚A环氧树脂、二价酸酯溶剂、咪唑、滑石粉组成。每lOOg固化剂中各种成分的质量为双酚A环氧树脂31g、二价酸醅溶剂20g、咪唑19、滑石粉30g。
该固化剂的制作方法为:将双酚A环氧树脂、二价酸酯溶剂、咪唑、滑石粉按质量份数31:20:19:30的比例混合,用高速分散机搅拌10分钟,速度为400rpm,然后用三辊研磨机研磨2遍,调整粘度至150dpa.s,制得固化剂。
该热固化阻焊油墨的制备方法为:将主剂和固化剂按9:1的质量比混合,并搅拌均匀后丝印至线路板上,150度烤45分钟。
将900g主剂加lOOg固化剂混合,可加适量专用开油水20—40ml搅拌5—10分钟,静10—15分钟,用51T网丝印于线路板上,在150℃热风循环干燥炉中进行加热固化45分钟,对样板进行附着性,耐焊锡性,回流焊试验,试验方法及评估方法如下所示。
附着性:依JISD0202的试验方法,对固化膜切分1mm×1mm方格状,用3m胶纸进行剥离试验,测试结果均为100/100完全剥离。
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