[发明专利]脉冲功率晶闸管在审
申请号: | 201210117712.2 | 申请日: | 2012-04-20 |
公开(公告)号: | CN103378144A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 颜家圣;张桥;刘小俐;肖彦;吴拥军 | 申请(专利权)人: | 湖北台基半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/74 | 分类号: | H01L29/74;H01L29/08 |
代理公司: | 襄阳嘉琛知识产权事务所 42217 | 代理人: | 严崇姚 |
地址: | 441021 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脉冲 功率 晶闸管 | ||
1.一种脉冲功率晶闸管,属于大功率半导体开关器件,包括管壳和封装在该管壳内的PNPN四层三端结构的半导体芯片,四层为P1阳极区、N1长基区、P2短基区和N2阴极区,三个端子分别为阳极A、阴极K和门极G,其特征是:所述的N2阴极区位于以P2短基区中心为圆心的圆环形区域内,且在N2阴极区内形成相互隔离的阴极小元胞,该各阴极小元胞并联形成阴极K;门极G位于N2阴极区的中心处。
2.根据权利要求1所述的脉冲功率晶闸管,其特征在于:所述的阴极小元胞的形状和尺寸是相同的,在N2阴极区内表面均匀排列。
3.根据权利要求1或2所述的脉冲功率晶闸管,其特征在于:所述的阴极小元胞在N2阴极区内表面呈同心圆分层排列。
4.根据权利要求1或2所述的脉冲功率晶闸管,其特征在于:所述的各阴极小元胞是通过挖槽刻蚀芯片表面PN结成形的。
5.根据权利要求1或2所述的脉冲功率晶闸管,其特征在于:所述的芯片阳极区P1的杂质浓度高于P2区,P1区的结深比P2区浅。
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