[发明专利]发光器件封装

权利要求书

1.一种发光器件封装，包括：

绝缘层；

第一引线框和第二引线框，设置在所述绝缘层上且彼此电隔离；

发光器件，设置在所述第二引线框上并电连接至所述第一引线框和所述第二引线框，所述发光器件包括具有第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层的发光结构；以及

透镜，包围所述发光器件，

其中所述绝缘层的端部突出，超出所述第一引线框的端部或所述第二引线框的端部中的至少一个。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述透镜的边缘设置在所述绝缘层的开口区域上。

3.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中所述透镜的所述边缘在所述开口区域与所述绝缘层直接接触。

4.根据权利要求1到3中任一项所述的发光器件封装，其中所述绝缘层从所述第一引线框的端部或所述第二引线框的端部中的至少一个突出90μm到110μm。

5.根据权利要求1到3中任一项所述的发光器件封装，还包括反射层，设置在所述第一引线框或所述第二引线框中的至少一个上。

6.一种发光器件封装，包括：

绝缘层；

第一引线框和第二引线框，设置在所述绝缘层上且彼此电隔离；

发光器件，布置在所述第二引线框上并电连接至所述第一引线框和所述第二引线框，所述发光器件包括具有第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层的发光结构；

树脂层，设置在所述发光器件上，所述树脂层包括荧光材料；

透镜，设置在所述树脂层上；以及

聚合物保护膜，所述聚合物保护膜的至少一部分设置在所述透镜和所述绝缘层之间。

7.根据权利要求6所述的发光器件封装，还包括反射层，设置在所述第一引线框或所述第二引线框中的至少一个上，且所述聚合物保护膜设置在所述反射层和所述透镜之间。

8.根据权利要求6所述的发光器件封装，其中所述聚合物保护膜设置为与所述反射层、所述引线框或所述绝缘层的至少一个侧面接触。

9.根据权利要求6所述的发光器件封装，其中所述聚合物保护膜设置在所述绝缘层上的所述第一引线框或所述第二引线框中的至少一个与所述透镜之间。

10.根据权利要求6所述的发光器件封装，其中所述聚合物保护膜包括阻焊剂或PPA中的至少一种。

11.根据权利要求1到3、6到10中任一权利要求所述的发光器件封装，其中所述绝缘层包括聚酰亚胺或PPA中的至少一种。

12.根据权利要求1到3、6到10中任一权利要求所述的发光器件封装，其中所述第二引线框具有凹部，所述凹部设置在设置有所述发光器件的区域。

13.根据权利要求12所述的发光器件封装，其中所述凹部没有与所述绝缘层交叠。

14.根据权利要求12所述的发光器件封装，其中所述凹部是所述第二引线框的下移设置区。

15.根据权利要求14所述的发光器件封装，还包括凹槽，设置在所述第二引线框上并围绕所述发光器件，且所述树脂层的边缘设置在所述凹槽处。

16.一种照明系统，包括：

发光器件封装，包括绝缘层；第一引线框和第二引线框，设置在所述绝缘层上且彼此电隔离；发光器件，设置在所述第二引线框上并电连接至所述第一引线框和所述第二引线框，所述发光器件包括具有第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层的发光结构；以及透镜，包围所述发光器件，其中所述绝缘层的端部突出，超出所述第一引线框的端部或所述第二引线框的端部中的至少一个；

电路板，电连接至所述第一引线框和所述第二引线框；以及

光学元件，设置在所述发光器件的光路上并传输从所述发光器件发出的光。

17.根据权利要求16所述的照明系统，其中所述透镜的边缘设置在所述绝缘层的开口区域上。

18.根据权利要求17所述的照明系统，其中所述透镜的所述边缘在所述开口区域与所述绝缘层直接接触。