[发明专利]反射树脂片、发光二极管装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210110390.9 申请日: 2012-04-13
公开(公告)号: CN102738362A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 大薮恭也;西冈务;伊藤久贵;内藤俊树 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/50
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 反射 树脂 发光二极管 装置 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及反射树脂片、发光二极管装置及其制造方法,详细来说,本发明涉及发光二极管装置的制造方法、该发光二极管装置的制造方法所使用的反射树脂片、及利用发光二极管装置的制造方法获得的发光二极管装置。

背景技术

近年来,作为能够发出高能量的光的发光装置,公知有白色发光装置。在白色发光装置中例如设有二极管基板、层叠在该二极管基板上并发出蓝色光的LED(发光二极管)、能够将蓝色光改变为黄色光并覆盖LED的荧光体层、密封LED的密封层。上述白色发光装置通过使从被密封层密封并自二极管基板供电的LED发出的、透过了密封层及荧光体层的蓝色光与在荧光体层中改变一部分蓝色光的波长而得到的黄色光混合,从而发出高能量的白色光。

作为制造上述白色发光装置的方法,例如,提出了下述方法(例如,参照日本特开2005-191420号公报)。

即,首先,形成由基板部与从该基板部的周部向上侧突出的白色的反射框部构成的基体,接下来,与反射框部的内侧隔开间隔地将半导体发光元件引线接合于基板部的中央处的由反射框部形成的凹部的底部。

接下来,提出了下述方法,即,通过涂敷而将荧光体与液体状的环氧树脂的混合物填充到凹部中,接着,使荧光体自然沉降到凹部的底部,之后,使环氧树脂加热固化。

在利用日本特开2005-191420号公报所提出的方法获得的白色发光装置中,高浓度地含有由沉降形成的荧光体的荧光体层(波长改变层)被划分为半导体发光元件的上侧区域,高浓度地含有环氧树脂的密封部被划分为荧光体层的上侧区域。

而且,在该白色发光装置中,光半导体发光元件呈放射状发出蓝色光,其中,从光半导体发光元件朝向上方发出的蓝色光的一部分在荧光体层处被改变为黄色光,并且剩余部分的蓝色光通过荧光体层。此外,从光半导体发光元件朝向侧向发出的蓝色光被反射框部反射,接着,朝向上侧照射。于是,日本特开2005-191420号公报的白色发光装置通过上述蓝色光及黄色光的混色来发出白色光。

然而,在利用日本特开2005-191420号公报的制造方法获得的白色发光装置中,由于隔开间隔地配置光半导体发光元件与反射框部,因此从光半导体发光元件朝向侧向发出的光的一部分在被反射框部反射之前被密封部吸收。其结果,存在降低了光的取出效率这样的不良情况。

发明内容

本发明的目的在于提供能够提高光的取出效率的发光二极管装置、该发光二极管装置的制造方法及该发光二极管装置的的制造方法所使用的反射树脂片。

本发明的反射树脂片是用于将反射树脂层设置在发光二极管元件的侧方的反射树脂片,其包括离型基材及设在上述离型基材的厚度方向一侧面上的上述反射树脂层,上述反射树脂层以能够与上述发光二极管元件密合的方式与上述发光二极管元件相对应地形成。

此外,在本发明的反射树脂片中,优选在上述离型基材的上述厚度方向一侧面上,设有上述反射树脂层的部分朝向上述厚度方向另一侧凹陷。

此外,本发明的反射树脂片的制造方法的特征在于,该制造方法包括:通过在离型基材的厚度方向一侧面上设置反射树脂层来准备上述反射树脂片的工序;在二极管基板的厚度方向一侧面上设置发光二极管元件的工序;以使上述反射树脂层与上述发光二极管元件的侧表面密合的方式在上述二极管基板上层叠上述反射树脂片的工序。

此外,在本发明的发光二极管装置的制造方法中,在将上述反射树脂片层叠到上述二极管基板上的工序中,优选使上述离型基材中的从上述反射树脂层暴露出的暴露部与上述发光二极管元件的厚度方向一侧面密合。

此外,在本发明的发光二极管装置的制造方法中,优选准备上述反射树脂片的工序包括:将形成有图案的掩模以使覆盖部与上述暴露部相对的方式配置在上述离型基材的上述厚度方向一侧的工序,其中,该图案包括以与上述暴露部相对应的方式彼此隔开间隔地配置的多个覆盖部和用于架设各个上述覆盖部的架设部;隔着上述掩模将用于形成上述反射树脂层的反射树脂组成物涂敷在上述离型基材上、从而以上述覆盖部的相反图案形成上述反射树脂层的工序;除去上述掩模的工序。

此外,本发明的发光二极管装置的制造方法的特征在于,该制造方法包括:将发光二极管元件设置到基材的厚度方向一侧面上的工序;在上述基材的厚度方向一侧面上,将反射树脂层设在上述发光二极管元件的侧方的工序;通过使形成有与上述反射树脂层相对应地向厚度方向另一侧凹陷的凹部的按压构件的上述凹部按压上述反射树脂层、从而使上述反射树脂层与上述发光二极管元件的侧表面密合的工序。

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