[发明专利]一种制备无定形碳牺牲栅极结构的浅结和侧墙的方法有效
申请号: | 201210098261.2 | 申请日: | 2012-04-06 |
公开(公告)号: | CN102646583A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 郑春生 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/8238 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 无定形碳 牺牲 栅极 结构 方法 | ||
1.一种制备无定形碳牺牲栅极结构的浅结和侧墙的方法,其特征在于,包括以下顺序步骤:
步骤1,对具有栅极预制备结构的硅衬底注入离子形成浅结,所述栅极设置在硅衬底的P型或N型阱区上,所述栅极预制备结构为无定形碳材料,所述栅极预制备结构和硅衬底之间还设有栅氧化物层;
步骤2,在O2气氛环境下制备成型栅极,去除硅衬底表面粘污和制备成型栅极过程中暴露出的栅氧化层;
步骤3,在硅衬底表面和栅极表面依次淀积第一侧墙层和第二侧墙层;
步骤4,对侧墙进行刻蚀形成第一侧墙和第二侧墙。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一侧墙为氧化物材质。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二侧墙为氮化硅材质。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述形成浅结过程中,P型阱区上栅极预制备结构选用N型离子掺杂,N型阱区上栅极预制备结构选用P型离子掺杂。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,进行N型离子掺杂时,用光刻胶遮挡N型阱区及其上的栅极预制备结构;进行P型离子掺杂时,用光刻胶遮挡P型阱区及其上的栅极预制备结构。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一侧墙层和第二侧墙层采用干法刻蚀形成第一侧墙和第二侧墙。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司,未经上海华力微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210098261.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种提酒篮
- 下一篇:锁具以及使用该锁具的可拆卸式托盘箱
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造