[发明专利]玻纤束阳极漏电实验前对测试板的处理方法

说明书

技术领域

本发明属于PCB板制作技术领域，具体涉及一种玻纤束阳极漏电实验前对测试板的处理方法。

背景技术

玻纤布是目前PCB行业制作多层覆铜板的主要基材，应用范围广泛，其和树脂一起构成PCB板中非导体的主要部分。玻纤布主要由玻纤束纺织而成，玻纤束由硅砂等原料煅烧成液态后，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞而制成。

在PCB加工过程中，二阶以上多层板完成钻孔工艺后即进行镀孔，其目的是使孔壁中非导体部分的树脂及玻纤束金属化，以保证形成足够导电及焊接的金属孔壁。在经过钻孔、镀孔步骤后，在相邻通孔的金属孔壁(一般为铜壁)之间不可避免地会出现玻纤束彼此搭接，甚至出现焊接后相邻两导线同时与同一玻纤束连接，或者导线与孔壁经过玻纤纱的接头，或者层与层之间经过玻纤束从而存在导通的可能等问题。在正常环境条件下，上述情况中PCB层间的两点之间尚能维持足够的绝缘(即绝缘电阻的阻值足够高)，而不致影响到线路工作性能，然而一旦出现高温高湿的恶劣环境，而PCB板材品质又不是很好的情况下，且PCB板上的两点间的电压又出现差异(偏压)时，在相邻导体间导体中的铜离子将产生电化学反应，在电场的作用下铜离子由电极析出，通过玻纤束向另一极产生迁移，进而出现轻微的漏电现象，即出现玻纤束阳极漏电(Conductive Anodic Filament，简称CAF)失效现象，简言之，就是在高偏置电压、高湿度、离子污染和迁移通道这些条件具备时，PCB层压板内两个导体之间出现绝缘电阻显著下降直到短路失效的现象。玻纤束阳极漏电失效现象的发生，将使导体间的绝缘性能下降，严重时会引起电路功能失常、电路短路等现象，极大地影响产品的可靠性。

目前，随着PCB向高密度、小型化发展，以及RoHS法令(欧盟限制使用铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯(PBBs)和多溴二苯醚(PBDEs)等6种有毒物质的环保法令)、电子产品向高频传输方向发展等趋势下，使得PCB板孔间距、线间距、板厚越来越小，层数越来越多，这对PCB板的生产工艺、对覆铜板的电气绝缘性能提出了更高的要求，而相邻导体间距离的缩短，也为玻纤束阳极漏电失效提供了有利条件。因此，用户在PCB板的可靠性实验中均要求对其进行玻纤束阳极漏电实验以进行性能测试。

CAF失效现象常发生在测试孔链中的孔与孔之间、孔与导线之间、导线与导线之间。图1所示是对测试板(选定的PCB板)内的玻纤束进行玻纤束阳极漏电实验时，选用的测试孔链中不同测试点的位置示意图。其中图1A为测试孔链中孔与孔之间的测试点，图1B为测试孔链中孔与导线之间的测试点，图1C为测试孔链中导线与导线之间的测试点。实践经验证明，一般在测试孔链中孔与孔之间最容易发生CAF失效现象，所以，在进行玻纤束阳极漏电实验时一般都选择测试孔链中孔与孔间的测试点。

图4示出了测试板1的测试孔链中测试点与采样点的关系，图中的测试点选定为孔与孔之间，即测试孔3与测试孔3之间。从图4中可见，用于玻纤束阳极漏电实验的测试板1中一般均包含有多个测试孔链2(也可能有的仅包含两条测试孔链)，测试点选定为孔与孔之间，设置在测试孔链2一端的采样点4内设有内孔5，多条不同测试孔链的端部通过连接最终形成两个采样点4，以便提供实验前和实验后对选定采样点之间阻值的测量。在玻纤束阳极漏电实验中，在其中一个采样点的内孔5中焊接电源线，以便对测试孔链2中的测试孔3施加一定电压，在另一个采样点的内孔5中焊接数据线，以便利用专用的阻值测量仪器测量两个采样点之间的电阻值。