[发明专利]无线固态发光装置

说明书

技术领域

本发明有关于发光装置，且特别是有关于无线固态发光装置。

背景技术

由于具有尺寸小、耗电低、反应速率快及使用寿命长等优点，固态发光组件，例如发光二极管(LEDs)已广泛地应用于家用照明、计算机外设设备、通讯产品、交通信号灯、车灯等各种形式的应用。

通常，为了供应固态发光组件所需的电力，可通过打线制程电性连接固态发光组件的电极与封装基板上的接垫。然而，焊线可能遮蔽固态发光组件所发出的光线而影响效能，也存在断线与金球脱落的风险，且焊线及相关的电流导引结构亦不利于固态发光组件的尺寸缩小化，使固态发光组件的应用受限。

因此，业界亟需能解决及/或改善上述问题的固态发光组件。

发明内容

本发明一实施例提供一种无线固态发光装置，包括：一基底；一固态发光组件，包括：一第一型半导体层，设置在该基底之上；一发光层，设置在部分该第一型半导体层上而裸露部分该第一型半导体层；一第二型半导体层，设置在该发光层上；以及一感应线圈层，设置在裸露的该第一型半导体层上，环绕该第二型半导体层，并分别电性连接该第一型半导体层和该第二型半导体层；以及一磁场供应装置，用于对该感应线圈层提供一时变磁场而使该感应线圈层上产生一感应电流，以供应该固态发光组件。

附图说明

图1显示根据本发明一实施例的无线固态发光装置的俯视图；

图2A显示根据本发明另一实施例的无线固态发光装置的俯视图；

图2B显示根据本发明另一实施例的无线固态发光装置的立体图；

图2C显示根据本发明另一实施例的无线固态发光装置的剖面图；

图3显示根据本发明又一实施例的无线固态发光装置的电路示意图；

图4显示根据本发明一实施例的发光装置的剖面图；

图5显示根据本发明再一实施例的发光装置的剖面图。

附图标记说明：

10～发光装置；

30～电路；

100～基底；

102～半导体层；

104～发光层；

106～半导体层；

106a、106b～区域；

108～感应线圈层；

110～绝缘层；

190～磁场供应装置；

500～保护层；

502～基板。

具体实施方式

以下将详细说明本发明实施例的制作与使用方式。然应注意的是，本发明提供许多可供应用的发明概念，其可以多种特定型式实施。文中所举例讨论的特定实施例仅为制造与使用本发明的特定方式，非用以限制本发明的范围。此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本发明，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间必然具有任何关连性。再者，当述及如一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触或间隔有一或更多其它材料层的情形。

图1显示根据本发明一实施例的无线固态发光装置的俯视图。图4显示根据本发明一实施例的发光装置的剖面图，其中相同或相似的标号用以标示相同或相似的组件。

如图1及图4所示，本发明一实施例的无线固态发光装置可包括基底100及设置在其上的固态发光组件10。发光组件10可包括设置在基底100上的第一型半导体层102及设置在部分的第一型半导体层102上的发光层104(请参照图4)，其中部分第一型半导体层102裸露而未被发光层104覆盖。发光组件10还包括设置在发光层104上的第二型半导体层106。

在一实施例中，基底100可为适合在其上外延生长第一型半导体层102的基底，其可例如为(但不限于)蓝宝石基底。在另一实施例中，基底100可例如为(但不限于)含硅基底。

在一实施例中，第一型半导体层102、发光层104、及第二型半导体层106可为适于经输入电流而发光的半导体层堆栈。在一实施例中，第一型半导体层102可为N型半导体层，而第二型半导体层106可为P型半导体层。在另一实施例中，第一型半导体层102可为P型半导体层，而第二型半导体层106可为N型半导体层。