[发明专利]一种半导体与真空保温瓶相结合的制冷系统

权利要求书

1.一种半导体与真空保温瓶相结合的制冷系统，其特征在于：包括水桶、进水管、出水管、水泵、温控开关、真空保温瓶、塑胶隔热导流盒、金属导热片，所述水桶内设置有进水管及出水管，所述进水管的端部固定有水泵，所述水泵与温控开关电连接，所述进水管、出水管分别连通真空保温瓶瓶胆内的塑胶隔热导流盒的端口，所述塑胶隔热导流盒内的半导体制冷片电连接于温控开关，所述半导体制冷片热端设置有温度传感器，冷端设置有金属导热片，所述温度传感器通过温度反馈电路电连接于温控开关，所述温控开关通过内部的控制电路连接于外部电源。

2.根据权利要求1所述半导体与真空保温瓶相结合的制冷系统，其特征在于：所述半导体制冷片通过隔热密封层固定于塑胶隔热导流盒内。

3.根据权利要求1所述半导体与真空保温瓶相结合的制冷系统，其特征在于：所述进水管、出水管通过塑胶隔热导流管连通塑胶隔热导流盒的端口。

4.根据权利要求3所述半导体与真空保温瓶相结合的制冷系统，其特征在于：所述真空保温瓶瓶口设有密封盖，所述塑胶隔热导流管穿过密封盖。

5.根据权利要求1或2或3或4所述半导体与真空保温瓶相结合的制冷系统，其特征在于：所述金属导热片上设有导热鳍片。

6.根据权利要求1或2或3或4所述半导体与真空保温瓶相结合的制冷系统，其特征在于：所述温控开关通过显示电路将温控结果反馈至用户面板。