[发明专利]高频电加热滚筒

说明书

技术领域

本发明涉及一种滚筒，特别是指一种利用高频电流进行加热的滚筒。

背景技术

目前，工业用滚筒通常的加热方法是高周波感应加热或一般的电热加热，这样的加热方式虽然可以达到加热的目的，但是现有加热装置或采用间接加热或属局部加热再扩散传导，这样的加热效率并不高，滚筒的受热也不够均匀，而且因为加热时间长对于温度控制也较难精准，加热产生的热能损耗相当大，所以仍未符合理想需求，而有改善的必要。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种高频电加热滚筒，它加热效率高、无污染，且能够使滚筒表面均匀受热。

为解决上述技术问题，本发明的高频电加热滚筒，包括一滚筒本体和配设于滚筒本体上的加热装置，该滚筒本体具有导电性，该加热装置外接高频交流电源，该加热装置包含有二导电组件，其中一导电组件由一导电环及一导电线所组成；另一导电组件由一导电环及一导电线所组成，二导电组件的导电环分别靠接于滚筒本体两端，二导电环各自接设的导电线另端分别连接高频交流电源的不同电极。

进一步的，其中一导电环可供一条以上的导电线连设，且令多条导电线的另一端共同连接到一导电圈，再由导电圈接设另一导电线，以连通到高频交流电源。

进一步的，其中一导电环连接的一或多条导电线可改由一或多片导电侧板加以取代，使用单一导电侧板时，该导电侧板另端另接设有一导电线，以供连通到高频交流电源；当使用多片导电侧板时，各导电侧板另端可共同连接到一导电圈，再由导电圈接设另一导电线，以连通到高频交流电源。

本发明外接高频交流电源后，通过二导电组件的作用，将高频电流引导聚集至该滚筒本体表面，使高频交流电流在滚筒本体表面流动，因阻抗的存在使得滚筒本体的表面迅速升温加热，且能够确保表面受热均匀，从而克服了惯用滚筒加热方法及结构的不足。

附图说明

图1是本发明高频电加热滚筒较佳实施例的立体图。

图2是图1的剖面图。

图3是本发明加热装置较佳实施例的立体图。

图4是本发明加热装置第二实施例的立体图。

图5是本发明加热装置第三实施例的立体图。

图6是本发明加热装置第四实施例的立体图。

图中附图标记说明如下：

10：滚筒本体        20：导电组件

21：导电环          22：导电线

30：导电组件        31：导电环

32：导电线          41：导电环

42：导电线          43：导电圈

430：导电线         51：导电环

52：导电线          61：导电环

62：导电侧板        63：导电线

71：导电环          72：导电线

81：导电环          82：导电侧板

83：导电圈          830：导电线

91：导电环          92：导电线

具体实施方式

为对本发明的技术内容、特点与功效有更具体的了解，现结合图示的实施方式，详述如下：

请参照图1、2所示，本发明的高频电加热滚筒系由具有导电性的滚筒本体10配合加热装置所组成；该加热装置配设于滚筒本体10上，并藉其外接高频交流电源，以提供该滚筒本体10快速均匀加热的功效。

前述加热装置至少包括有二连接不同电极的导电组件20、30，其中一导电组件20由一导电环21(或导电刷)及一导电线22所组成；另一导电组件30由一导电环31(或导电刷)及一导电线32所组成，两导电环21、31分别靠接于滚筒本体10两端，两导电环21、31各接设有一导电线22、32，且令两导电线22、32另端分别连接高频交流电源的不同电极；另参阅图3所示，连接两导电环21、31的两导电线22、32另端得视使用需求设计弯折连接到高频交流电源处。

本发明外接高频交流电源后，通过二导电环21、31的作用，将高频电流引导聚集至该滚筒本体10表面，使高频交流电流在滚筒本体10表面流动，因阻抗的存在使得滚筒本体10的表面可迅速地升温加热，且能够确保表面受热均匀，使温度控制更为灵敏快速，克服了惯用滚筒加热方法及结构的不足。