[发明专利]高频电加热滚动带有效
申请号: | 201210081337.0 | 申请日: | 2012-03-26 |
公开(公告)号: | CN103369742A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 刘忠男;张祐严 | 申请(专利权)人: | 昆山渝榕电子有限公司;刘忠男 |
主分类号: | H05B3/00 | 分类号: | H05B3/00;H05B3/03 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 215316 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 加热 滚动 | ||
技术领域
本发明涉及一种滚动带,尤指一种高频电加热滚动带。
背景技术
在塑料加工业中,用滚筒带动滚动带,并借以外加热的方式,使得滚动带升温发热,依靠滚动带对待加工对象进行加热处理。目前,对滚动带的加热方式是高周波感应加热或一般的电热加热,这样的加热方式虽可达到加热的目的,但是现有加热装置或采用间接加热或属局部加热再扩散传导,这样的加热效率并不高,滚动带的受热也不够均匀,而且因为加热时间长,对于温度控制也较难精准,加热产生的热能损耗相当大,所以仍未符合理想需求,而有改善的必要。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种高频电加热滚动带,加热效率高、无污染,且能够使滚动带本体迅速、均匀升温发热。
为解决上述技术问题,本发明提供的高频电加热滚动带包含有至少一滚筒、一滚动带本体和至少一加热装置,所述滚动带本体具有导电性,所述滚筒带动所述滚动带本体运动,所述滚动带本体的外表面与待加工物接触,所述加热装置外接高频交流电源。
所述加热装置包含有二导电组件,其中一导电组件包含有一导电刷和一导电线,所述导电刷与所述滚动带本体的一侧摩擦接触。
另一导电组件包含有一导电刷和一导电线,所述导电刷与所述滚动带本体的另一侧摩擦接触;所述二导电线分别外接高频交流电源的不同电极。
进一步的改进是,所述滚动带本体的电阻值大于所述加热装置的电阻值。
进一步的改进是,所述其中一导电组件包含有一导电刷和一导电线,所述导电刷与所述滚动带本体的一侧摩擦接触;所述导电线的一端连接所述导电刷,另一端外接高频交流电源的一电极;所述另一导电组件包含有一导电刷和一导电线,所述导电刷与所述滚动带本体的另一侧摩擦接触;所述导电线的一端连接所述导电刷,另一端外接高频交流电源的另一电极。
进一步的改进是,所述其中一导电组件包含有一导电刷、一导电板和一导电线,所述导电刷与所述滚动带本体的一侧摩擦接触;所述导电板一端连接所述导电刷,另一端则接设所述导电线的一端;所述导电线的另一端外接高频交流电源的一电极;所述另一导电组件包含有一导电刷和一导电线,所述导电刷与所述滚动带本体的另一侧摩擦接触;所述导电线的一端连接所述导电刷,另一端外接高频交流电源的另一电极。
进一步的改进是,所述二导电组件的导电刷分别为导电块所替代。
本发明的滚动带在滚筒的带动下运动,所述导电组件的导电刷或导电块与滚动带的两侧分别摩擦接触,所述加热装置外接高频交流电源后,通过二导电组件的作用,将高频电流引导聚集至滚动带本体的表面,使高频交流电流在滚动带本体的表面流动,因阻抗的存在使得滚动带本体的表面迅速升温加热,且能够确保表面受热均匀,从而对待加工物进行加热处理,克服了现有滚动带加热方法及结构的不足。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
图1是本发明高频电加热滚动带较佳实施例的立体图;
图2是本发明高频电加热滚动带第二实施例的立体图;
图3是本发明高频电加热滚动带第三实施例的立体图。
具体实施方式
请参照图1所示,图1为一组滚动带的图例,待加工物可直接置于工作台上,利用升温生热的滚动带表面对待加工物进行加热处理。本发明高频电加热滚动带是由一滚动带本体10、两个滚筒20配合一加热装置组成。所述滚动带本体10绕在两个滚筒20上,所述滚动带本体10的外表面与待加工物接触,从而对待加工物进行加热处理。所述滚筒20滚动时,由于所述滚筒20与所述滚动带本体10之间摩擦力的作用,所述滚动带本体10受所述滚筒20的带动而运动。所述滚动带本体10具有导电性,所述加热装置外接高频交流电源。
所述加热装置至少包含有二连接不同电极的导电组件30、40,其中一导电组件30由一导电刷31(或导电块)和一导电线32所组成,另一导电组件40由一导电刷41(或导电块)、一导电板42和一导电线43所组成,两导电刷31、41分别与所述滚动带本体10内表面的两侧摩擦接触,所述导电刷31接设所述导电线32的一端,所述导电刷41接设所述导电板42,所述导电板42接设所述导电线43的一端,所述导电线32、43的另一端分别连接高频交流电源的不同电极。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山渝榕电子有限公司;刘忠男,未经昆山渝榕电子有限公司;刘忠男许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210081337.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于PCB制作的靶标参数处理方法和装置
- 下一篇:链路建立方法及设备