[发明专利]环氧树脂组合物

说明书

本申请是申请日为2008年3月18日、申请号为200880103280.1、发明名称为“环氧树脂组合物”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及含有新型热阳离子聚合引发剂的环氧树脂组合物和使用该组合物接合布线基板和电子部件形成的连接结构体。

背景技术

以前，作为将IC芯片等电子部件安装到基板上时使用的粘合剂的一种，可使用光阳离子聚合性环氧树脂组合物。在这种光阳离子聚合性环氧树脂组合物中，可配合借助光产生质子引发阳离子聚合的光阳离子聚合引发剂，这样的光阳离子聚合引发剂被知道的有锑酸锍络合物。

但是，由于锑酸锍络合物具有氟原子和金属锑结合的SbF₆^-作为反阴离子，所以在阳离子聚合时产生大量氟离子，在不同种金属之间引起迁移，导致金属布线和连接焊垫腐蚀的问题。为此，有人提出使用硼酸锍络合物作为阳离子聚合引发剂，该硼酸锍使用氟原子和碳原子结合的四(五氟苯基)硼酸盐阴离子[(C₆F₅)₄B^-]代替了SbF₆^-(专利文献1)，实际上，下述式(1c)的络合物[对羟基苯基-苄基-甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐]已经在市场上销售。

[化1]

但是，很多情况下，在将电子部件安装到布线基板上时，不能在接合部位照射光。为此，曾尝试将专利文献1的实施例中公开的硼酸锍络合物转用到用于热阳离子聚合性环氧树脂组合物的热阳离子聚合引发剂中。此时，不光希望在阳离子聚合时减少氟离子的发生量，提高环氧树脂组合物的耐电腐蚀性，为了提高生产性，还希望使环氧树脂组合物的低温快速固化性能也提高。

专利文献1：特开平9-176112号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，使用式(1c)的络合物作为环氧树脂组合物用的热阳离子聚合引发剂时，可在某种程度上降低热阳离子聚合时产生的氟离子的量，提高耐电腐蚀性，但是，环氧树脂组合物的低温快速固化性能却不能说充分。

本发明解决了上述以外技术中存在的问题，其目的在于提供一种不光能在热阳离子聚合时减少氟离子生成量、提高电耐腐蚀性，而且低温固化性也优异的环氧树脂组合物。

解决问题的手段

本发明人发现通过使用具有特定的三个取代基的新颖组合的新型硼酸锍络合物作为环氧树脂组合物用热阳离子聚合引发剂，能达到上述目的，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种含有环氧树脂和热阳离子聚合引发剂的环氧树脂组合物，其特征在于，所述热阳离子聚合引发剂为式(1)表示的硼酸锍络合物。

[化2]

式(1)中，R₁为芳烷基，R₂为低级烷基。但R₂为甲基时，R₁不为苄基。X为卤原子，n为1～3的整数。

此外，本发明提供一种连接结构体，其特征在于，电子部件通过上述环氧树脂组合物的热固化物接合到布线基板上。

发明效果

本发明的环氧树脂组合物在环氧树脂中使用新型的式(1)所示的硼酸锍络合物作为热阳离子聚合引发剂。由此在热阳离子聚合时，氟离子生成量减少，耐电腐蚀性提高，并且能实现低温快速固化性。

附图说明

图1是参考例1的硼酸锍络合物的¹H-NMR谱图。

图2是参考例2的硼酸锍络合物的¹H-NMR谱图。

具体实施方式

本发明的环氧树脂组合物含有环氧树脂和作为热阳离子聚合引发剂的式(1)表示的新型硼酸锍络合物。

[化3]

式(1)中，R₁的芳烷基可举出：苄基、邻甲基苄基、(1-萘基)甲基、吡啶基甲基、蒽基甲基等。其中，从良好的快速固化性和入手容易性方面考虑，优选(1-萘基)甲基。

R₂的低级烷基可举出：甲基、乙基、丙基、丁基等。其中，从良好的快速固化性和入手容易性方面考虑，优选甲基。但R₂的低级烷基是甲基时，前述R₁的芳烷基不是苄基。