[发明专利]双面贴装器件的基板的固定装置

说明书

技术领域

本申请涉及一种基板固定装置，尤其涉及一种双面贴装器件的基板的固定装置。

背景技术

双面均已贴有器件的半导体封装产品在包封工艺中需要用到围堰点胶工艺，为防止基板在围堰点胶过程中出现晃动及位移，同时为了保证胶水流动的顺畅，基板需要被真空吸附在可加热的平台上。参考图1，传统的做法是保持基板背面平整，先在基板20上单面贴装器件21，然后围堰点胶固化后再在基板20的另一面贴装器件21，这种做法使得产品的生产周期加长，增加产品周转的成本及给产品带来潜在的质量隐患。参考图2，双面同时贴完器件后再围堰点胶可以减少这种周转，但双面均贴完器件的产品在实际围堰点胶的过程中，靠近加热块的器件21具有一定的高度，造成基板20翘曲，基板20与加热块30间出现空隙，真空无法吸附，达不到固定基板20的目的，同时影响加热的温度有效传递，进而影响到围堰点胶的工艺效果，影响产品的质量甚至造成产品的报废。

发明内容

在下文中给出关于本发明的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

本发明的一个主要目的在于提供一种能够较好地固定基板且有效传递加热温度的双面贴装器件产品的基板固定装置。

根据本发明的一个方面，一种双面贴装器件的基板的固定装置，其上设有用于固定基板的凸起、用于容纳基板的一侧上的贴装器件的埋孔以及用于吸附基板的真空吸附通孔。

根据本发明的另一个方面，一种双面贴装器件的基板的固定装置，包括沿其上表面设置的凸起和埋孔，还包括贯穿其的真空吸附通孔，凸起用于与基板的对应凹部相配合以固定基板，埋孔用于容纳基板上的贴装器件，真空吸附通孔用于将基板吸附于双面贴装器件的基板的固定装置的上表面。

根据本发明的一个方面，一种双面贴装器件的基板的固定装置，用于设置在加热台上并承载基板，双面贴装器件的基板的固定装置上设有凸起、埋孔和真空吸附通孔，凸起用于与基板的对应凹部相配合以固定基板，埋孔用于容纳基板上的贴装器件，真空吸附通孔与加热台上的通孔相连通，用于将基板吸附于双面贴装器件的基板的固定装置的上表面。

本发明通过设置凸起以固定基板，通过设置埋孔以容纳基板上的贴装器件，使得基板能与本发明的双面贴装器件的基板的固定装置的表面相贴合，较好地固定基板，避免了基板与固定装置之间产生缝隙和基板的翘曲，进而可通过真空吸附通孔将基板吸附于固定装置的上表面，产生了良好的导热性能，保证了产品质量。

附图说明

参照下面结合附图对本发明实施例的说明，会更加容易地理解本发明的以上和其它目的、特点和优点。附图中的部件只是为了示出本发明的原理。在附图中，相同的或类似的技术特征或部件将采用相同或类似的附图标记来表示。

图1是现有技术中对单面贴装器件的基板进行固定的示意图。

图2是现有技术中对双面贴装器件的基板进行固定的示意图。

图3为本发明的双面贴装器件的基板的固定装置的一种实施方式的结构示意图。

图4为本发明的双面贴装器件的基板的固定装置的一种实施方式的剖面示意图。

具体实施方式

下面参照附图来说明本发明的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。

请参考图3，本发明一方面提供了一种双面贴装器件的基板的固定装置10，其上设置有用于固定基板20的凸起11、用于容纳基板20的一侧上的贴装器件21的埋孔13以及用于吸附基板20的真空吸附通孔15。

该凸起11可与基板的对应凹部相配合以固定基板20，防止基板20移动。

该凸起11和埋孔13沿本发明的双面贴装器件的基板的固定装置10的上表面设置。该真空吸附通孔15贯穿本发明的双面贴装器件的基板的固定装置10，用于将基板20吸附于本发明的双面贴装器件的基板的固定装置10的上表面。