[发明专利]双面贴装器件的基板的固定装置无效
| 申请号： | 201210072550.5 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN102593028A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 沈海军;吴晓敏;蒋诚;刘培生 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面 器件 固定 装置 | ||
1.一种双面贴装器件的基板的固定装置，其特征在于，其上设有用于固定基板的凸起、用于容纳所述基板的一侧上的贴装器件的埋孔以及用于吸附所述基板的真空吸附通孔。
2.如权利要求1所述的双面贴装器件的基板的固定装置，其特征在于，其上还设有用于定位所述基板的定位槽。
3.如权利要求2所述的双面贴装器件的基板的固定装置，其特征在于，所述定位槽的形状与所述基板上的相应部分的形状相匹配以对所述基板进行定位。
4.如权利要求1所述的双面贴装器件的基板的固定装置，其特征在于，所述凸起分布于所述双面贴装器件的基板的固定装置的四角。
5.一种双面贴装器件的基板的固定装置，其特征在于，包括沿其上表面设置的凸起和埋孔，还包括贯穿其的真空吸附通孔，所述凸起用于与基板的对应凹部相配合以固定所述基板，所述埋孔用于容纳所述基板上的贴装器件，所述真空吸附通孔用于将所述基板吸附于所述双面贴装器件的基板的固定装置的上表面。
6.如权利要求5所述的双面贴装器件的基板的固定装置，其特征在于，沿所述双面贴装器件的基板的固定装置的上表面还设有用于定位所述基板的定位槽。
7.如权利要求6所述的双面贴装器件的基板的固定装置，其特征在于，所述定位槽的形状与所述基板上的相应部分的形状相匹配以对所述基板进行定位。
8.如权利要求5所述的双面贴装器件的基板的固定装置，其特征在于，所述凸起分布于所述双面贴装器件的基板的固定装置的四角。
9.一种双面贴装器件的基板的固定装置，用于设置在加热台上并承载基板，所述双面贴装器件的基板的固定装置上设有凸起、埋孔和真空吸附通孔，所述凸起用于与所述基板的对应凹部相配合以固定所述基板，所述埋孔用于容纳所述基板上的贴装器件，所述真空吸附通孔与所述加热台上的通孔相连通，用于将所述基板吸附于所述双面贴装器件的基板的固定装置的上表面。
10.如权利要求9所述的双面贴装器件的基板的固定装置，其特征在于，所述双面贴装器件的基板的固定装置上还设有用于定位所述基板的定位槽。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
