[发明专利]一种硬盘磁头焊盘及其制备方法

说明书

技术领域：

本发明涉及一种硬盘磁头，特别是一种硬盘磁头焊盘及其制备方法。

背景技术：

目前计算机中数据容量最大、保存时间最长的存储媒质是硬盘。随着数据存储对硬盘容量和可靠性要求的提高，在提高硬盘容量的同时，对磁头的可靠性也提出了更高的要求。磁头作为硬盘的核心部件，担负着数据信息的读、写任务，决定着寻道能力的高低。磁头飞行高度、润滑性能、磁头和磁片表面状态决定了硬盘的容量，而磁头焊点的可靠性决定了磁头的可靠性，并最终决定了整个硬盘的可靠性。

某公司为满足开发新产品的要求，需要将目前磁头焊盘电镀使用的金种子层改为镍-铁种子层以减少焊接时金凸块变形进而提高焊接精度，获得可焊性优良的硬盘磁头焊盘。然而，直接在纯镍-铁种子层上电镀金凸块，会出现金凸块脱落现象。

发明内容：

本发明的目的是为了克服金凸块脱落现象，在镍-铁种子层上再加一层50~70nm的金种子层，进而实现电镀金凸块，由于金种子层和金凸块均为纯金，故可将二者看作一个整体，实现在镍-铁种子层上电镀金凸块。

本发明的技术方案是：一种硬盘磁头焊盘，包括：黏附层、种子层和金凸块，其特征在于：所述硬盘磁头焊盘的种子层由镍-铁种子层和金种子层组成，此硬盘磁头焊盘的结构从内部到表层依次为：黏附层、镍-铁种子层、金种子层、金凸块，所述金种子层的厚度为50~70nm，金凸块的厚度为1.5~4.5μm。

本发明所述的硬盘磁头焊盘的制备方法，其特征在于制备工艺为：（1）打磨晶片，然后在晶片上溅射钽或钛作为黏附层；（2）在此黏附层上溅射一层镍-铁种子层，再溅射一层50~70nm的金种子层，镍-铁种子层和金种子层的形成方法如图2所示；（3）涂布光刻胶，光刻显影出电镀所需的图形；（4）上述晶片经去离子水和十二烷基磺酸钠溶液润湿后进行金凸块电镀，褪除光刻胶即形成硬盘磁头焊盘。所述的硬盘磁头焊盘的制备方法中金凸块的电镀工艺为：金盐浓度：10.5g/L，Na₂SO₃ 浓度：30g/L，pH ：6.5，电镀溶液温度：53~57°C，溶液密度：16°S.G./ Baume，电流密度：2A/ft²，阳极:阴极比：1:1，金凸块电镀速率：0.15μm/min。

本发明提供了一种硬盘磁头焊盘及其制备方法，在镍-铁种子层上再加一层50~70nm的金种子层时，此磁头晶片经过去离子水与十二烷基磺酸钠溶液的浸润后，均能实现电镀金凸块的目的，且电镀工艺合格，金凸块不发生脱落。

说明书附图：

图1是磁头焊盘金属表面结构与晶片相对位置的示意图

图面说明：1、晶片，2、钽或钛层，3、镍-铁合金种子层，4、金种子层，5、金凸块。

图2是离子束溅射沉积形成种子层的示意图

具体实施方式：

结合附图详细描述实施例。以下实施例所用的两种晶片的直径同为6英寸，具有不同的内部结构，分别为假晶片，其成分为Al₂O₃和TiC，以及报废的晶片，其底部为真实的电脑硬盘磁头晶片内部结构，是由于生产过程中某些原因而报废的；以下实施例中种子层的形成均是通过903M型种子层沉积设备完成的。

实施例1

先将假晶片打磨，然后在晶片上溅射钽或钛作为黏附层，在此黏附层上溅射一层镍-铁种子层，然后再溅射一层50nm的金种子层，镍-铁种子层和金种子层的形成方法如图2所示；涂布光刻胶，光刻显影出电镀所需的图形，上述晶片经去离子水和十二烷基磺酸钠溶液润湿后进行金电镀，电镀金凸片的厚度为1.5μm褪除光刻胶即形成硬盘磁头焊盘。所用的金电镀液的型号为：TG25E，金凸块的电镀工艺为：金盐浓度：10.5g/L，Na₂SO₃ 浓度：30g/L，pH ：6.5，电镀溶液温度：53°C，溶液密度：16°S.G./ Baume，电流密度：2A/ft²，阳极:阴极比：1:1，金凸块电镀速率：0.15μm/min。

实施例2