[发明专利]一种硬盘磁头焊盘及其制备方法无效
| 申请号： | 201210070271.5 | 申请日： | 2012-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN102543101A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 王冀康;衣学伟;顾家鹏 | 申请（专利权）人： | 新乡医学院 |
| 主分类号： | G11B5/127 | 分类号： | G11B5/127 |
| 代理公司： | 新乡市平原专利有限责任公司 41107 | 代理人： | 于兆惠 |
| 地址： | 453002*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硬盘 磁头 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种硬盘磁头焊盘，包括：黏附层、种子层和金凸块，其特征在于：所述硬盘磁头焊盘的种子层由镍-铁种子层和金种子层组成，此硬盘磁头焊盘的结构从内部到表层依次为：黏附层、镍-铁种子层、金种子层、金凸块，所述金种子层的厚度为50~70nm，金凸块的厚度为1.5~4.5μm。
2.一种制备权利要求1所述的硬盘磁头焊盘的方法，其特征在于制备工艺为：（1）打磨晶片，然后在晶片上溅射钽或钛作为黏附层；（2）在此黏附层上溅射一层镍-铁种子层，再溅射一层50~70nm的金种子层；（3）涂布光刻胶，光刻显影出电镀所需的图形；（4）上述晶片经去离子水和十二烷基磺酸钠溶液润湿后进行金凸块电镀，褪除光刻胶即形成硬盘磁头焊盘。
3.根据权利要求2所述的硬盘磁头焊盘的制备方法，其特征在于：所述金凸块的电镀工艺为：金盐浓度：10.5g/L，Na2SO3 浓度：30g/L，pH ：6.5，电镀溶液温度：53~57°C、溶液密度：16°S.G./ Baume，电流密度：2A/ft2，阳极:阴极比：1:1，金凸块电镀速率：0.15μm/min。
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