[发明专利]芯片接合薄膜及其用途有效
| 申请号： | 201210063005.X | 申请日： | 2012-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN102676093A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 大西谦司;盛田美希 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/00 | 分类号： | C09J133/00;C09J161/06;C09J163/00;C09J7/02;H01L21/58;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 接合 薄膜 及其 用途 | ||
1.一种芯片接合薄膜，其含有重均分子量50万以上的含有缩水甘油基的丙烯酸类共聚物(a)和酚醛树脂(b)，
含有缩水甘油基的丙烯酸类共聚物(a)的含量x相对于酚醛树脂(b)的含量y的重量比(x/y)为5以上且30以下，并且
实质上不含有重均分子量5000以下的环氧树脂。
2.如权利要求1所述的芯片接合薄膜，其中，关于所述含有缩水甘油基的丙烯酸类共聚物(a)，
环氧值为0.15e.q./kg以上且0.65e.q./kg以下，
玻璃化转变点为-15℃以上且40℃以下，并且
150℃下的储能弹性模量为0.1MPa以上。
3.如权利要求1所述的芯片接合薄膜，其中，
固化前50℃下的储能弹性模量为10MPa以下，
175℃下的储能弹性模量为0.1MPa以上，并且
在150℃固化1小时后，175℃下的储能弹性模量为0.5MPa以上。
4.如权利要求1所述的芯片接合薄膜，其中，
在175℃固化1小时后，260℃下的储能弹性模量为0.5MPa以上。
5.如权利要求1所述的芯片接合薄膜，其中，
与被粘物粘贴并在150℃下固化1小时后，175℃下与所述被粘物之间的剪切胶粘力为0.3MPa以上。
6.如权利要求1所述的芯片接合薄膜，其中，
含有0.05重量％以上的染料。
7.一种切割/芯片接合薄膜，其具有切割带以及层叠在该切割带上的权利要求1所述的芯片接合薄膜。
8.一种半导体装置的制造方法，包括如下工序：
将权利要求7所述的切割/芯片接合薄膜的芯片接合薄膜与半导体晶片的背面粘贴的粘贴工序，
将所述半导体晶片与所述切割/芯片接合薄膜一起切割，从而形成芯片状的半导体元件的切割工序，
将所述半导体元件与所述芯片接合薄膜一起从所述切割/芯片接合薄膜上拾取的拾取工序，
通过所述芯片接合薄膜将所述半导体元件芯片接合到被粘物上的芯片接合工序，和
对所述半导体元件进行丝焊的丝焊工序。
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C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
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