[发明专利]微机电系统及其制造方法

权利要求书

1.一种微机电系统，其特征在于，包括：

设置在基板上的第1电极；

第1辅助构造体，与上述第1电极相邻地设置在上述基板上，处于电浮置状态；和

第2电极，设置在上述第1电极和上述第1辅助构造体的上方，被向上述第1电极的方向驱动。

2.根据权利要求1所述的微机电系统，其特征在于，

上述第1辅助构造体被配置在上述第1电极与上述第2电极重合的区域的附近。

3.根据权利要求1所述的微机电系统，其特征在于，还包括：

以与上述第1电极之间夹着上述第1辅助构造体的方式设在上述基板上的第3电极。

4.根据权利要求1所述的微机电系统，其特征在于，还包括：

以与上述第1辅助构造体之间夹着上述第1电极的方式设在上述基板上的第2辅助构造体。

5.根据权利要求3所述的微机电系统，其特征在于，

位于上述第1电极与上述第3电极之间的第2电极向与上述第1、第3电极相反一侧鼓出。

6.根据权利要求3所述的微机电系统，其特征在于，还包括：

以与上述第1辅助构造体之间夹着上述第3电极的方式设在上述基板上的第3辅助构造体。

7.根据权利要求1所述的微机电系统，其特征在于，

上述第1辅助构造体被配置成包围上述第1电极。

8.根据权利要求1所述的微机电系统，其特征在于，

上述第1辅助构造体包括多个岛状图案。

9.根据权利要求1所述的微机电系统，其特征在于，

上述第2电极隔着空洞配置在上述第1电极及上述第1辅助构造体的上方。

10.根据权利要求1所述的微机电系统，其特征在于，还包括：

设置在上述第1电极及上述第1辅助构造体、与上述第2电极之间的绝缘膜。

11.根据权利要求10所述的微机电系统，其特征在于，

上述第1电极、上述第2电极以及上述绝缘膜形成了可变电容元件。

12.根据权利要求1所述的微机电系统，其特征在于，还包括：

设置在上述第1电极以及上述第1辅助构造体的上方且对上述第2电极进行保持的支承梁。

13.根据权利要求1所述的微机电系统，其特征在于，

上述第1辅助构造体由与上述第1电极相同的材料形成。

14.根据权利要求1所述的微机电系统，其特征在于，

上述第1辅助构造体由与上述第1电极不同的材料形成。

15.根据权利要求1所述的微机电系统，其特征在于，

上述第1电极、上述第2电极以及上述第1辅助构造体由铝或者钨形成。

16.一种微机电系统的制造方法，其特征在于，包括：

在基板上形成第1电极的步骤；

按照与上述第1电极相邻的方式在上述基板上形成第1辅助构造体的步骤；

在上述第1电极上、上述第1辅助构造体上以及上述基板上形成牺牲膜的步骤；

在上述牺牲膜上形成第2电极的步骤；和

将上述牺牲膜去除，隔着空洞在上述第1电极的上方配置上述第2电极的步骤。

17.根据权利要求16所述的微机电系统的制造方法，其特征在于，

上述第1电极上以及上述第1辅助构造体上的上述牺牲膜的上表面平坦，上述牺牲膜上的上述第2电极的下表面平坦。

18.根据权利要求16所述的微机电系统的制造方法，其特征在于，

包括在去除上述牺牲膜时，与上述牺牲膜一同去除上述第1辅助构造体的步骤。

19.根据权利要求16所述的微机电系统的制造方法，其特征在于，

上述第1辅助构造体的上表面的高度比上述第1电极的上表面的高度高。

20.根据权利要求19所述的微机电系统的制造方法，其特征在于，

上述第1辅助构造体的上述上表面上的上述第2电极向与上述第1电极相反一侧鼓出。