[发明专利]固态摄像装置、制造固态摄像装置的方法以及电子设备无效
申请号: | 201210058169.3 | 申请日: | 2012-03-07 |
公开(公告)号: | CN102683365A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 大塚洋一 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 褚海英;武玉琴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 摄像 装置 制造 方法 以及 电子设备 | ||
1.一种固态摄像装置,其包括:
多个像素区域,各个所述像素区域包括:
像素,其具有将入射光转换为电信号的光电转换单元,
滤色器,其与所述像素对应形成,
微透镜,其将所述入射光经由所述滤色器聚光至所述光电转换单元;
第一遮光部,其具有位于所述微透镜侧的第一端面和与所述第一端面相反的第二端面,并且所述第一遮光部形成于所述多个像素区域中的各个像素区域的各个侧边部;以及
第二遮光部,其具有位于所述微透镜侧的第一端面和与所述第一端面相反的第二端面,并且所述第二遮光部形成于所述像素区域的各个角部,从所述像素的表面到所述第二遮光部的第一端面的距离比到所述第一遮光部的第一端面的距离短。
2.根据权利要求1所述的固态摄像装置,其中,
所述第一遮光部的厚度大于所述第二遮光部的厚度,以及
所述第一遮光部、第二遮光部以及所述滤色器彼此形成于同一平面中。
3.根据权利要求1所述的固态摄像装置,其还包括:
具有沟槽部的硅层,所述沟槽部形成为从所述硅层的与所述滤色器接触的表面侧具有期望的深度,
其中,所述第二遮光部的至少一部分设置在所述沟槽部中。
4.根据权利要求3所述的固态摄像装置,其中,
各个所述第一遮光部的至少一部分设置在所述沟槽部中,以及
所述第一遮光部的未设置在所述沟槽部中的部分的厚度大于所述第二遮光部的未设置在所述沟槽部中的部分的厚度。
5.根据权利要求4所述的固态摄像装置,其中,
所述第一遮光部和第二遮光部中的至少一个的设置在所述沟槽部中的部分和所述第一遮光部和第二遮光部中的至少一个的未设置在所述沟槽部中的部分由彼此不同的材料制成。
6.根据权利要求2所述的固态摄像装置,其中,
所述第一遮光部具有突出部和形成于所述突出部表面上的遮光层,并且
所述第二遮光部与所述遮光层具有相同的厚度。
7.根据权利要求2或4所述的固态摄像装置,其中,所述滤色器的厚度大于所述第一遮光部的厚度。
8.根据权利要求1~6之一所述的固态摄像装置,其中,
所述滤色器包括第一滤色器组件、第二滤色器组件以及第三滤色器组件,以及
所述第二滤色器组件和第三滤色器组件被所述第一滤色器组件包围,所述第一滤色器组件具有形成于其角部的孔。
9.根据权利要求1~6之一所述的固态摄像装置,其中,
所述微透镜在所述像素区域的侧边部的厚度大于在所述像素区域的角部的厚度。
10.根据权利要求1~6之一所述的固态摄像装置,其中,
所述像素部、所述滤色器以及所述微透镜形成于基板上,
设置在所述基板的周边部的所述微透镜的中心布置为在所述基板的中心方向上相对于对应滤色器和像素的中心偏离。
11.一种制造固态摄像装置的方法,其包括:
形成像素,所述像素具有将入射光转换为电信号的光电转换单元;
形成滤色器,所述滤色器与各个所述像素对应地形成;
形成微透镜,所述微透镜将入射光经由所述滤色器聚光至所述光电转换单元;以及
形成第一遮光部和第二遮光部,所述第一遮光部形成于包括所述像素、所述滤色器以及所述微透镜的像素区域的各个侧边部并且具有位于所述微透镜侧的第一端面和与所述第一端面相反的第二端面,所述第二遮光部具有位于所述微透镜侧的第一端面和与所述第一端面相反的第二端面并且形成于所述像素区域的各个角部,从所述像素的表面到所述第二遮光部的第一端面的距离比到所述第一遮光部的第一端面的距离短。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的