[发明专利]电子部件装配方法以及电子部件装配装置

说明书

技术领域

本发明涉及在利用柱形凸起(stud bump)来装配电子部件时所使用的电子部件装配方法。

背景技术

以往，在装配电子部件时，广泛利用柱形凸起以便确保电连接。该柱形凸起是形成微细的金属凸起的方法之一。例如使用直径25微米的金线，通过放电加热暂时形成金球，并通过超声波加工使该金球与电子部件的电极部分接合，然后将金线断开，从而能够形成直径约90微米的金制的柱形凸起。若使用直径更细的金属线，则能够形成更微小的柱形凸起。一般来说，所述柱形凸起分别形成在半导体芯片的电极上(参照专利文献1)。

在将电极上形成有柱形凸起的半导体芯片安装在安装基板上时，使用所谓的倒装芯片安装装置。在该倒装芯片安装装置中，对半导体芯片进行搬动(handling)，来将半导体芯片在其电极及柱形凸起朝向下侧的状态下配置在安装基板的规定位置上，并使安装基板和半导体芯片相接合(参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2006-278454号公报

专利文献2：日本特开2001-77593号公报

在现有的电子部件装配方法中，具有如下方法：在半导体芯片的电极上形成柱形凸起，之后，一边搬动该半导体芯片，一边将该半导体芯片安装在基板上。其结果，半导体芯片上的柱形凸起处于常温状态(低温状态)。柱形凸起的温度越低，其刚性越高，因此，在利用柱形凸起来接合基板和半导体芯片时，存在容易对基板及半导体芯片施加冲击这样的问题。

另一方面，若对半导体芯片的柱形凸起进行加热之后再将半导体芯片安装在基板上，则存在如下这样的问题：该柱形凸起发生多次热循环而使柱形凸起自身劣化，或使半导体芯片也受到热影响。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种能够降低装配时的热影响，并能够利用柱形凸起来高效装配电子部件的电子部件装配方法。

通过本发明者的专心研究，上述目的能够通过如下实现。

实现上述目的的本发明的电子部件装配方法，其特征在于，包括：

柱形凸起形成工序，一边将基板加热为比常温更高的温度，一边通过柱形凸起形成装置在所述基板上形成金属的柱形凸起，

电子部件片安装工序，在形成所述柱形凸起之后，维持不使所述基板的温度下降至常温的状态，利用芯片接合机在所述基板的所述柱形凸起上配置电子部件片并进行超声波接合。

优选上述的电子部件装配方法，其特征在于，

在所述柱形凸起形成工序之前，包括预先对所述基板进行加热的基板预热工序。

优选上述的电子部件装配方法，其特征在于，

在所述电子部件片安装工序之后，包括：使所述基板以比自然放冷更缓慢的温度下降速度进行散热的基板慢冷却工序。

优选上述的电子部件装配方法，其特征在于，

所述电子部件片安装工序包括：

基板搬运工序，在所述柱形凸起形成工序之后，在特定时间范围内，将所述基板从所述柱形凸起形成装置搬运至所述芯片接合机，其中，所述特定时间范围是指，能够维持不使所述基板的温度下降至常温的状态的时间范围，

超声波接合工序，在搬运所述基板之后，一边对所述基板进行加热，一边对所述电子部件片进行超声波接合。

优选上述的电子部件装配方法，其特征在于，

在所述电子部件安装工序的所述基板搬运工序中，在将所述基板的温度变化控制在20度以内的状态下，将所述基板从所述柱形凸起形成装置搬运至所述芯片接合机。

优选上述的电子部件装配方法，其特征在于，

在所述电子部件安装工序的所述基板搬运工序中，一边对基板搬运装置中的用于保持所述基板的保持部进行温度控制，一边搬动所述基板，由此将所述基板从所述柱形凸起形成装置搬运至所述芯片接合机。

优选上述的电子部件装配方法，其特征在于，

在所述柱形凸起形成工序中，将所述基板加热至80度以上，

在所述电子部件片安装工序中，在形成所述柱形凸起之后维持不使所述基板的温度下降至60度以下的状态的情况下，对所述电子部件片和所述柱形凸起进行超声波接合。

用于实现上述目的的本发明的电子部件装配装置，其特征在于，具有：

柱形凸起形成装置，具有将基板加热为比常温更高的温度的加热板，并且在所加热的所述基板上形成金属的柱形凸起；

芯片接合机，在形成所述柱形凸起形成之后，维持不使所述基板的温度下降至常温的状态，在所述基板的所述柱形凸起上配置电子部件片并进行超声波接合。