[发明专利]电子部件装配方法以及电子部件装配装置

权利要求书

1.一种电子部件装配方法，其特征在于，包括：

柱形凸起形成工序，一边将基板加热为比常温更高的温度，一边通过柱形凸起形成装置在所述基板上形成金属的柱形凸起，

电子部件片安装工序，在形成所述柱形凸起之后，维持不使所述基板的温度下降至常温的状态，利用芯片接合机在所述基板的所述柱形凸起上配置电子部件片并进行超声波接合。

2.如权利要求1所述的电子部件装配方法，其特征在于，在所述柱形凸起形成工序之前，包括预先对所述基板进行加热的基板预热工序。

3.如权利要求1或2所述的电子部件装配方法，其特征在于，在所述电子部件片安装工序之后，包括使所述基板以比自然放冷更缓慢的温度下降速度进行散热的基板慢冷却工序。

4.如权利要求1至3中任一项所述的电子部件装配方法，其特征在于，所述电子部件片安装工序包括：

基板搬运工序，在所述柱形凸起形成工序之后，在特定时间范围内，将所述基板从所述柱形凸起形成装置搬运至所述芯片接合机，其中，所述特定时间范围是指，能够维持不使所述基板的温度下降至常温的状态的时间范围，

超声波接合工序，在搬运所述基板之后，一边对所述基板进行加热，一边对所述电子部件片进行超声波接合。

5.如权利要求4所述的部件装配方法，其特征在于，在所述电子部件安装工序的所述基板搬运工序中，在将所述基板的温度变化控制在20度以内的状态下，将所述基板从所述柱形凸起形成装置搬运至所述芯片接合机。

6.如权利要求4或5所述的部件装配方法，其特征在于，在所述电子部件安装工序的所述基板搬运工序中，一边对基板搬运装置中的用于保持所述基板的保持部进行温度控制，一边搬动所述基板，由此将所述基板从所述柱形凸起形成装置搬运至所述芯片接合机。

7.如权利要求1至6中任一项所述的电子部件装配方法，其特征在于，

在所述柱形凸起形成工序中，将所述基板加热至80度以上，

在所述电子部件片安装工序中，在形成所述柱形凸起之后维持不使所述基板的温度下降至60度以下的状态的情况下，对所述电子部件片和所述柱形凸起进行超声波接合。

8.一种电子部件装配装置，其特征在于，具有：

柱形凸起形成装置，具有将基板加热为比常温更高的温度的加热板，并且在所加热的所述基板上形成金属的柱形凸起；

芯片接合机，在形成所述柱形凸起之后，维持不使所述基板的温度下降至常温的状态，在所述基板的所述柱形凸起上配置电子部件片并进行超声波接合。

9.如权利要求8所述的电子部件装配装置，其特征在于，具有基板预热装置，在对所述基板预先加热之后，使所述基板搬入至所述柱形凸起形成装置。

10.如权利要求8或9所述的电子部件装配装置，其特征在于，具有基板慢冷却装置，该基板慢冷却装置使从所述芯片接合机搬出的所述基板以比自然放冷更缓慢的温度下降速度进行散热。

11.如权利要求8至10中任一项所述的电子部件装配装置，其特征在于，所述芯片接合机具有：

基板搬运装置，以不使所述基板下降至常温的状态，将所述基板从所述柱形凸起形成装置搬运至所述芯片接合机；

接合机侧加热板，对所述基板进行加热。

12.如权利要求11所述的电子部件装配装置，其特征在于，所述基板搬运装置具有温度控制装置，所述温度控制装置对用于保持所述基板的保持部进行温度控制。