[发明专利]薄膜基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在薄膜基板上的图案形成方法，更具体而言，涉及在挠性电路基板(FPC)、有机EL面板的基底基板、或者电子纸、挠性显示器的驱动电路、无源矩阵或滤色器、触摸屏的电路基板的制造、太阳能电池的成膜工艺中的在薄膜基板上的图案形成方法、及用于该方法的粘合粘接剂。

背景技术

迄今，电路基板、有机EL面板的基底基板、滤色器等的基板由于有厚度而具有刚性，因此在这些基板上进行图案形成时，基板的固定、移动等处理无需费心，可以固定于准确位置而在这些基板上进行图案形成。实际上，驱动电路、滤色器、触摸屏的电路基板一般形成在玻璃基板上，在对这种具有足够的刚性的玻璃基板进行图案形成时未发生任何问题。

然而，最近对于电子器件中的部件、显示器，更具体而言对于挠性电路基板(FPC)、有机EL面板的基底基板、或者电子纸、挠性显示器的TFT(驱动电路)、无源矩阵或滤色器、触摸屏的电路基板本身，开始了以轻量、且即使受到冲击也不容易破坏、而且薄为特征的类型的开发。

该情况下，驱动电路、无源矩阵、滤色器、触摸屏的电路基板等需要在具有所谓的耐热性的金属箔、塑料基板上而不是在以往的玻璃基板上形成图案，这些金属箔、塑料基板由于是薄膜，因此难以准确固定和输送这样的问题堆积如山。

特别是在进行图案形成时，会由于基板的微小的应变而引发位置偏移，结果会大幅降低成品率。此外，即使利用使用了多孔板的吸附板来固定基板，其吸附部的微小的凹陷也会导致位置偏移，结果产生了会降低成品率等的问题。

因此，飞利浦公司(Philips Corporation)为了开发α-Si TFT-EPD显示器，提出了将聚酰亚胺涂布在玻璃上之后利用转印技术将聚酰亚胺基板从玻璃上分离的方法，而该情况下，玻璃基板的除去需要使用激光退火，结果存在下述问题：需要新设备；从耐热的观点出发，无法使用廉价的薄膜基板。

进而，最近还对辊对辊(Roll to Roll)制造工艺进行了尝试，该情况下，由于不是以往的间歇工艺，因此无法使用现有的TFT设备而需要新设备。此外，必须克服由进行了辊卷绕的基板的旋转和接触所引起的多个问题。

另一方面，作为挠性显示器的制造方法，已知有如专利文献1所记载的那样，包括如下工序的方法：在临时基板上形成剥离层，在其上从下至上依次形成栅电极、栅极绝缘层和有机活性层，形成源极和漏极电连接在前述有机活性层上而成的结构的TFT、和电连接在前述TFT的前述漏极上的像素电极的工序；在前述TFT上或上方形成阻隔绝缘层的工序；借助于粘接层在前述阻隔绝缘层上粘接塑料薄膜的工序；将前述临时基板从其与前述剥离层的界面剥离，从而借助于前述粘接层在前述塑料薄膜上以上下翻转的状态转印和形成前述阻隔绝缘层、前述TFT、前述像素电极和前述剥离层的工序；将前述剥离层除去，使前述TFT和前述像素电极的一部分露出的工序；在前述各像素的前述像素电极上分别形成包括发光层的有机EL层的工序；在前述有机EL层上形成金属电极的工序；以及形成用于被覆前述金属电极的密封层的工序。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-12815号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于，对于上述现有技术所产生的问题，即，在电子器件中的部件、显示器等所用的薄膜基板上形成图案的方法，得到如下方法：能够准确地固定和输送该薄膜基板、不产生气泡不发生位置偏移地进行图案形成，并且能够采用廉价的耐热基板，排除了像包括在临时基板上的剥离层上层叠电极、绝缘层等元件、在其上粘接另行准备的塑料薄膜、在该塑料薄膜上进行转印和形成的工序的方法那样需要转印·剥离工序、且会因此而进行不充分的剥离和转印的可能性。

用于解决问题的方案

本发明要解决如前所述的现有的问题，其即使在使用薄膜基板时，通过借助于粘合粘接剂来固定在硬质基板上，也能够没有气泡没有应变地进行固定。由此，提供能够稳定地进行图案形成而不发生位置偏移、并且在输送后可以不产生损伤地取出的方法，为此采用下述手段。

1.一种方法，其是制造形成有图案的薄膜基板的方法，在设置于硬质基板表面的粘合粘接剂层上固定薄膜基板之后，在该薄膜基板上形成图案，接着，将薄膜基板在其与粘合粘接剂的界面处剥离。

2.根据第1项的方法，其中，该薄膜基板由至少1层以上构成，其厚度为2mm以下，具有玻璃化转变温度(Tg)为23℃以上且拉伸弹性模量为300MPa以上的层。