[发明专利]薄膜基板的制造方法

权利要求书

1.一种薄膜基板的制造方法，其特征在于，其是形成有图案的薄膜基板的制造方法，在设置于硬质基板表面的粘合粘接剂层上固定薄膜基板之后，在该薄膜基板上形成图案，接着，将薄膜基板在其与粘合粘接剂的界面处剥离。

2.根据权利要求1所述的薄膜基板的制造方法，其中，该薄膜基板由至少1层以上构成，其厚度为2mm以下，具有玻璃化转变温度(Tg)为23℃以上且拉伸弹性模量为300MPa以上的层。

3.根据权利要求1或2所述的薄膜基板的制造方法，其中，该薄膜基板在150℃下的CTE为300ppm以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的薄膜基板的制造方法，其中，该粘合粘接剂层由至少1层以上的层构成，总厚度为1～1mm，23℃～150℃的储能模量为1×10⁴～1×10⁷。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的薄膜基板的制造方法，其中，该粘合粘接剂层的150℃×1hr加热后的粘合力的值在加热前测定值的3倍以内，且将薄膜基板剥离时的在剥离速度300mm/分钟下的180度剥离粘合力为1.5N/10mm以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的薄膜基板的制造方法，其中，形成图案的工序包括1次以上的加热至80℃～270℃的工序。

7.一种粘合粘接剂，其用于权利要求1～6中任一项所述的薄膜基板的制造方法中的粘合粘接剂层。

8.一种由硬质基板和设置在硬质基板表面的粘合粘接剂层构成的层叠体，其被用于权利要求1～6中任一项所述的薄膜基板的制造方法中。