[发明专利]用于LED芯片荧光粉层涂布的围堰及制作方法和应用

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，具体的说是一种用于LED芯片荧光粉层涂布的围堰及制作方法和应用。

背景技术

在LED封装过程中，需在LED芯片上涂布一层转换白光的荧光粉层。为使荧光粉层涂布均匀，目前，所采用的工艺是在LED芯片固晶、焊线等工序前，按产品型号、形状在LED芯片周围堆垒一圈乳白色的胶状材料，形成一定高度的围堰，然后将荧光粉填入该围堰内，以获得厚度一致，涂布均匀的荧光粉层。

请参阅图1，为已知技术中LED封装后的结构示意图。荧光粉层10设于LED芯片12上，在该荧光粉层10的周围设有一围堰11。由于该围堰11为不透明的乳白色胶状材料，其会阻挡LED芯片12的光线射出，在光源内部形成反射及散射，吸收损耗掉一部分光线，影响LED的光取出效率。

发明内容

针对以上现有技术的不足与缺陷，本发明的目的在于提供一种用于LED芯片荧光粉层涂布的围堰。

本发明的另一目的在于提供一种用于LED芯片荧光粉层涂布的围堰的制作方法。

本发明的再一目的在于提供一种利用所述围堰的LED封装方法。

本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的：

一种用于LED芯片荧光粉层涂布的围堰，所述围堰由易溶于水的物质制作而成。

作为本发明的优选技术方案，所述围堰由易溶于水的无机物熔剂中加入增稠剂后形成的具粘性的膏状无机物制作而成。

作为本发明的优选技术方案，所述无机物熔剂的熔点介于250-450℃。

作为本发明的优选技术方案，所述无机物熔剂为磷酸二氢钾(KH₂PO₄)熔剂。

一种用于LED芯片荧光粉层涂布的围堰的制作方法，包括如下步骤：

1)、配置膏状无机物：在易溶于水的无机物熔剂中加入增稠剂，使其形成易于成型且具粘性的膏状无机物；

2)、围堰的成型：将该膏状无机物设置于位于封装基板上的LED芯片安装位的四周，并固化成型为围堰。

作为本发明的优选技术方案，所述步骤2)中是采用钢网工艺将该膏状无机物设置于该LED芯片安装位的四周，其包括以下步骤：

首先将设有与所述围堰形状尺寸相匹配的网孔的钢网加热至膏状无机物的熔点温度；然后将该膏状无机物涂覆在该钢网上，使用刮板在该膏状无机物上施加压力，同时移动该刮板，使其朝钢网的一端移动，刮板移动时，该膏状无机物通过钢网上的网孔挤压至封装基板上，并与该封装基板表面粘附，形成以该LED芯片安装位为中心的围堰。

作为本发明的优选技术方案，所述无机物熔剂的熔点介于250-450℃。

作为本发明的优选技术方案，所述无机物熔剂为磷酸二氢钾熔剂。

作为本发明的优选技术方案，所述增稠剂为ASE-60或淀粉。

一种利用上述围堰的LED封装方法，包括以下步骤：

a、配置膏状无机物：在易溶于水的无机物熔剂中加入增稠剂，使其形成易于成型且具粘性的膏状无机物；

b、围堰的成型：将该膏状无机物设置于位于封装基板上的LED芯片安装位的四周，并固化成型为围堰；

c、荧光粉层的成型：将LED芯片固定于所述LED芯片安装位，在该LED芯片上焊金线，并在该围堰内点入荧光粉胶；该荧光粉胶固化后形成一附着在该封装基板上，并将该LED芯片包覆的荧光粉层；

d、将该封装基板浸泡在水中，溶解该围堰；

e、在该围堰溶解后，取出该封装基板进行干燥；

f、封装LED透镜。

作为本发明的优选技术方案，所述步骤b中是采用钢网工艺将该膏状无机物设置于该LED芯片安装位的四周，其包括以下步骤：

首先将设有与所述围堰形状尺寸相匹配的网孔的钢网加热至膏状无机物的熔点温度；然后将该膏状无机物涂覆在该钢网上，使用刮板在该膏状无机物上施加压力，同时移动该刮板，使其朝钢网的一端移动，刮板移动时，该膏状无机物通过钢网上的网孔挤压至封装基板上，并与该封装基板表面粘附，形成以该LED芯片安装位为中心的围堰。

作为本发明的优选技术方案，所述无机物熔剂的熔点介于250-450℃。

作为本发明的优选技术方案，所述无机物熔剂为磷酸二氢钾熔剂。

作为本发明的优选技术方案，所述增稠剂为ASE-60或淀粉。