[发明专利]阳极接合装置、封装件制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

权利要求书

1.一种阳极接合装置，用于通过接合材料将第一基板的内表面和第二基板的内表面阳极接合从而制造封装件，其特征在于，包括：

第一加热器，配置在所述第一基板的外表面侧，在阳极接合时按压所述第一基板；

第二加热器，配置在所述第二基板的外表面侧，在阳极接合时按压所述第二基板；

可挠的第一中间部件，配置在所述第一基板的外表面与所述第一加热器之间，具有导热性；以及

可挠的第二中间部件，配置在所述第二基板的外表面与所述第二加热器之间，具有导电性及导热性，

所述第一中间部件形成为中央部比周边部向所述第二基板突出，并且所述第二中间部件形成为中央部比周边部向所述第一基板突出，

随着各加热器按压各自对应的基板，各中间部件变形为平坦。

2.根据权利要求1所述的阳极接合装置，其特征在于，所述第一中间部件及所述第二中间部件由多孔质的碳构成。

3.根据权利要求1或2所述的阳极接合装置，其特征在于，所述接合材料为硅。

4.根据权利要求1或2所述的阳极接合装置，其特征在于，

在所述第二加热器的中央形成有将所述第二加热器的内表面和外表面连通的贯通孔，

以在阳极接合时从外表面侧朝着内表面侧按压所述第二中间部件的方式将所述销部件插入所述贯通孔。

5.一种封装件制造方法，利用权利要求1或2所述的阳极接合装置制造封装件，其特征在于，包括：

设置预热工序，隔着所述第一中间部件在所述第一加热器上设置所述第一基板，隔着所述第二中间部件在所述第二加热器上设置所述第二基板，将所述第一基板及所述第二基板预热；以及

阳极接合工序，将所述第一中间部件向所述第二基板按压，将所述第二中间部件向所述第一基板按压，使所述第一中间部件及所述第二中间部件变形为平坦，接合所述第一基板和所述第二基板。

6.一种压电振动器，其特征在于，在用权利要求5所述的封装件制造方法来制造的所述封装件的内部，封入有压电振动片。

7.一种振荡器，其特征在于，权利要求6所述的压电振动器作为振子而与集成电路电连接。

8.一种电子设备，其特征在于，权利要求6所述的压电振动器与计时部电连接。

9.一种电波钟，其特征在于，权利要求6所述的压电振动器与滤波部电连接。