[发明专利]一种可实现小型化的LED光源

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED光源，尤其涉及一种可实现小型化的LED光源。

背景技术

请参阅图1，其揭示了现有技术中的一种LED光源，该种LED光源包括支架、安装于支架内的LED芯片、荧光粉和胶水混合层、第一焊接部及第二焊接部，所述荧光粉和胶水混合层覆盖于LED芯片的上方，第一焊接部通过第一金线与LED芯片的正极相连，第二焊接部通过第二金线与LED芯片的负极相连，由于第一焊接部自支架的一侧延伸出，所述第二焊接部自支架的另一侧延伸出，从而使得LED光源的宽度较大，不利于小型化。

因此，有必要提供一种解决上述技术问题的LED光源。

发明内容

本发明所要解决的一个技术问题是：提供一种可实现小型化的LED光源。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种可实现小型化的LED光源，包括：支架、LED芯片、荧光粉和胶水混合层、第一金线、第二金线、第一焊接部及第二焊接部，所述支架的上方形成有反光杯，所述LED芯片安装于反光杯的底部，所述荧光粉和胶水混合层覆盖于LED芯片的上方，所述LED芯片具有正极与负极，所述第一金线的一端与LED芯片的正极相连，所述第一金线的另一端与第一焊接部相连，所述第二金线的一端与LED芯片的负极相连，所述第二金线的另一端与第二焊接部相连，所述第一焊接部、第二焊接部均设置于支架的底部，所述第一焊接部的底面与支架的底面位于同一平面内，所述第二焊接部的底面与支架的底面位于同一平面内，所述第一焊接部、第二焊接部均与支架一体成型。

作为一种优选的技术方案，所述第一焊接部、第二焊接部均呈平板状。

本发明的有益效果：本发明通过所述第一焊接部、第二焊接部均设置于支架的底部，所述第一焊接部的底面与支架的底面位于同一平面内，所述第二焊接部的底面与支架的底面位于同一平面内，所述第一焊接部、第二焊接部均与支架一体成型。从而在减小LED光源宽度的同时还可减小LED光源的厚度，进而提高了发光亮度、提高了发光一致性、减少了用胶量，而且有利于LED光源小型化。

附图说明

图1为现有技术中LED光源的结构示意图。

图2为本发明中LED光源的俯视结构示意图。

图3为本发明中LED光源的仰视结构示意图。

图4为本发明中LED光源的左视结构示意图。

图5为本发明中LED光源的右视结构示意图。

图6为本发明中LED光源的剖视结构示意图。

图2至图6中：1、支架，10、反光杯，11、60、70、底面，2、LED芯片，3、荧光粉和胶水混合层，4、第一金线，5、第二金线，6、第一焊接部，7、第二焊接部。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图2至图6，一种可实现小型化的LED光源，包括：支架1、LED芯片2、荧光粉和胶水混合层3、第一金线4、第二金线5、第一焊接部6及第二焊接部7，所述支架1的上方形成有反光杯10，所述LED芯片2安装于反光杯的底部，所述荧光粉和胶水混合层3覆盖于LED芯片2的上方，所述LED芯片2具有正极与负极，所述第一金线4的一端与LED芯片2的正极相连，所述第一金线4的另一端与第一焊接部6相连，所述第二金线5的一端与LED芯片2的负极相连，所述第二金线5的另一端与第二焊接部7相连，所述第一焊接部6、第二焊接部7均设置于支架1的底部，所述第一焊接部6的底面60与支架1的底面11位于同一平面内，所述第二焊接部7的底面70与支架1的底面11位于同一平面内，所述第一焊接部6、第二焊接部7均与支架1一体成型。所述第一焊接部6、第二焊接部7均呈平板状。

本发明通过所述第一焊接部6、第二焊接部7均设置于支架1的底部，所述第一焊接部6的底面60与支架1的底面11位于同一平面内，所述第二焊接部7的底面70与支架1的底面11位于同一平面内，所述第一焊接部6、第二焊接部7均与支架1一体成型。从而在减小LED光源宽度的同时还可减小LED光源的厚度，进而提高了发光亮度、提高了发光一致性、减少了用胶量，而且有利于LED光源小型化。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。