[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：

提供一基板，该基板上表面具有多个间隔设置的电极结构，该电极结构包括间隔设置的第一电极和第二电极；

在该基板的具有电极结构的表面形成一阻隔层，该阻隔层形成多个环形通槽，各个环形通孔与基板上表面共同围成一个杯状的凹槽；

提供金属材料，将该金属材料填充至各个凹槽内；

移除该阻隔层并将该金属材料固化，从而形成多个杯状的反射层，每个杯状反射层环绕一个电极结构并形成一凹杯；

对反射层表面和电极结构表面进行亮化处理；

将发光二极管芯片置于凹杯内并装设于该电极结构上，且与该第一电极和第二电极分别形成电连接；

在该凹杯内形成封装层以密封该发光二极管芯片；

切割该基板以形成多个发光二极管封装结构。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：该基板由硅或陶瓷材料制成。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，所述“提供金属材料，将该金属材料填充至各个凹槽内”包括以下步骤：提供一承载板，该承载板上设有多个通孔；将承载板放置于阻隔层上，使该多个通孔与该凹槽相对应；提供金属材料，该金属材料设置于该承载板上且使金属材料经由该承载板的通孔填充至该凹槽内。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：该金属材料呈胶状，其包含银粉和玻璃材料。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：该反射层通过烧结或烘烤的方式进行固化。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：该反射层和电极结构的表面通过研磨工具进行抛光亮化处理。

7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：该反射层和电极结构的表面通过蚀刻的方式进行亮化处理。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：该发光二极管芯片利用覆晶或打线的方式与该第一电极和第二电极分别形成电连接。