[发明专利]触摸面板及其制造方法无效
申请号: | 201210035263.7 | 申请日: | 2012-02-16 |
公开(公告)号: | CN102645996A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 村田佳子郎;松本贤一 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触摸 面板 及其 制造 方法 | ||
1.一种触摸面板,其具备:
第1基板;
带状的多个第1导电层,设置于所述第1基板的第1面,被排列在第1方向上,且在与所述第1方向正交的第2方向上延伸;
多个第1电极,被埋设在所述第1基板的所述第1面内,具有与所述多个第1导电层分别连结的一端;
第2基板,其具有与所述第1面相对置的第2面;
带状的多个第2导电层,与所述多个第1导电层相对置,被排列在所述第2方向上,且在所述第1方向上延伸;和
多个第2电极,具有与所述多个第2导电层分别连结的一端。
2.根据权利要求1所述的触摸面板,其中,
所述触摸面板还具备第1粘结层,该第1粘结层对所述第1基板的所述第1面和所述第2基板的所述第2面进行粘合。
3.根据权利要求1所述的触摸面板,其中,
所述第1基板具有所述第1面相反一侧的第3面,
所述触摸面板还具备第3基板,该第3基板具有与所述第1基板的所述第3面相对置的第4面,
所述多个第2导电层和所述多个第2电极被排列在所述第3基板的所述第4面上。
4.根据权利要求3所述的触摸面板,其中,
所述多个第2电极被埋设在所述第3基板的所述第4面内。
5.根据权利要求4所述的触摸面板,其中,
所述触摸面板还具备:
第1粘结层,其对所述第1基板的所述第1面和所述第2基板的所述第2面进行粘合;和
第2粘结层,其对所述第1基板的所述第3面和所述第3基板的所述第4面进行粘合。
6.根据权利要求1所述的触摸面板,其中,
所述第2基板具有所述第2面相反一侧的第3面,
所述多个第2导电层和所述多个第2电极被排列在所述第2基板的所述第3面上。
7.根据权利要求6所述的触摸面板,其中,
所述多个第2电极被埋设在所述第3面内。
8.根据权利要求6所述的触摸面板,其中,
所述触摸面板还具备第1粘结层,该第1粘结层对所述第1基板的所述第1面和所述第2基板的所述第2面进行粘合。
9.根据权利要求1所述的触摸面板,其中,
所述第1基板具有位于所述第1方向上的端部,
所述多个第1电极的另一端向所述端部延伸,
所述多个第1电极的所述一端到所述另一端在所述多个第1导电层的各个端部与所述第1基板的外围之间、即所述第1基板的外周部中,在所述第1方向上延伸。
10.根据权利要求1所述的触摸面板,其中,
所述多个第1电极分别具有从所述第1基板的所述第1面露出的露出面,
所述多个第1电极各自的所述露出面与所述第1基板的所述第1面构成同一平面。
11.一种触摸面板的制造方法,包括以下工序:
准备第1基板、在所述第1基板的第1面上排列的带状的多个第1导电层、和在所述第1基板的所述第1面内埋设且与所述多个第1导电层分别连结的多个第1电极的工序;
准备具有第2面的第2基板的工序;
在准备所述第1基板、所述多个第1导电层、和所述多个第1电极的工序之后,使所述第1面和所述第2面粘合的工序。
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