[发明专利]触摸面板及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201210035263.7 申请日: 2012-02-16
公开(公告)号: CN102645996A 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 村田佳子郎;松本贤一 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/044
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 触摸 面板 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种触摸面板,其具备:

第1基板;

带状的多个第1导电层,设置于所述第1基板的第1面,被排列在第1方向上,且在与所述第1方向正交的第2方向上延伸;

多个第1电极,被埋设在所述第1基板的所述第1面内,具有与所述多个第1导电层分别连结的一端;

第2基板,其具有与所述第1面相对置的第2面;

带状的多个第2导电层,与所述多个第1导电层相对置,被排列在所述第2方向上,且在所述第1方向上延伸;和

多个第2电极,具有与所述多个第2导电层分别连结的一端。

2.根据权利要求1所述的触摸面板,其中,

所述触摸面板还具备第1粘结层,该第1粘结层对所述第1基板的所述第1面和所述第2基板的所述第2面进行粘合。

3.根据权利要求1所述的触摸面板,其中,

所述第1基板具有所述第1面相反一侧的第3面,

所述触摸面板还具备第3基板,该第3基板具有与所述第1基板的所述第3面相对置的第4面,

所述多个第2导电层和所述多个第2电极被排列在所述第3基板的所述第4面上。

4.根据权利要求3所述的触摸面板,其中,

所述多个第2电极被埋设在所述第3基板的所述第4面内。

5.根据权利要求4所述的触摸面板,其中,

所述触摸面板还具备:

第1粘结层,其对所述第1基板的所述第1面和所述第2基板的所述第2面进行粘合;和

第2粘结层,其对所述第1基板的所述第3面和所述第3基板的所述第4面进行粘合。

6.根据权利要求1所述的触摸面板,其中,

所述第2基板具有所述第2面相反一侧的第3面,

所述多个第2导电层和所述多个第2电极被排列在所述第2基板的所述第3面上。

7.根据权利要求6所述的触摸面板,其中,

所述多个第2电极被埋设在所述第3面内。

8.根据权利要求6所述的触摸面板,其中,

所述触摸面板还具备第1粘结层,该第1粘结层对所述第1基板的所述第1面和所述第2基板的所述第2面进行粘合。

9.根据权利要求1所述的触摸面板,其中,

所述第1基板具有位于所述第1方向上的端部,

所述多个第1电极的另一端向所述端部延伸,

所述多个第1电极的所述一端到所述另一端在所述多个第1导电层的各个端部与所述第1基板的外围之间、即所述第1基板的外周部中,在所述第1方向上延伸。

10.根据权利要求1所述的触摸面板,其中,

所述多个第1电极分别具有从所述第1基板的所述第1面露出的露出面,

所述多个第1电极各自的所述露出面与所述第1基板的所述第1面构成同一平面。

11.一种触摸面板的制造方法,包括以下工序:

准备第1基板、在所述第1基板的第1面上排列的带状的多个第1导电层、和在所述第1基板的所述第1面内埋设且与所述多个第1导电层分别连结的多个第1电极的工序;

准备具有第2面的第2基板的工序;

在准备所述第1基板、所述多个第1导电层、和所述多个第1电极的工序之后,使所述第1面和所述第2面粘合的工序。

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