[发明专利]TSOP集成电路的堆叠组装载板及堆叠组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路装配技术领域，尤其涉及一种TSOP集成电路的堆叠组装载板及堆叠组装方法。

背景技术

近年来，计算机网络的应用已拓展和渗透到经济、政治、社会生活的各个领域。计算机网络应用范围和应用层次的不断扩展和提高，对计算机数据信息的存储容量、读写速度和纠错容限能力也不断提出更高的要求，存储集成电路的开发也因此日进千里，存储容量越来越大，但集成电路的价格也随之增加。另外，现有的集成电路堆叠组装方法通常使用手工将二颗芯片直接焊接，其不仅无法使用设备量化生产，产能低，且存在产品良率低、无法返修等问题。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是：提供一种TSOP集成电路的堆叠组装载板及堆叠组装方法，其能够实现TSOP集成电路的量化生产、提高产能，从而使产品的成本降低，且本发明能够提升组装生产的产品良率、便于返修。

(二)技术方案

为解决上述问题，本发明提供了一种TSOP集成电路的堆叠组装载板，包括印刷电路板，所述印刷电路板的正反两面设有TSOP焊接焊盘，所述TSOP焊接焊盘上设有贯通孔，用于通过TSOP焊接焊盘使贴装于所述印刷电路板的正反两面的二颗TSOP集成电路电连接。

优选地，所述印刷电路板的数目为单片或多片。

优选地，所述堆叠组装载板的大小与所述TSOP集成电路的焊接引脚的肩部宽度相适应。

一种利用前述堆叠组装载板对TSOP集成电路进行堆叠组装的方法，包括以下步骤：

A：通过钢板印刷方式将连结锡膏印制于堆叠组装载板的正面；

B：使用表面贴片机将第一TSOP集成电路倒装于堆叠组装载板上得到堆叠半成品；

C：采用钢板印刷方式将连结锡膏印制于堆叠组装载板的反面；

D：再使用表面贴片机将第二TSOP集成电路正面贴装于所述堆叠组装半成品上得到TSOP集成电路堆叠后模块；

E：通过钢板印刷方式将连结锡膏印制于主印刷电路板上；

F：使用表面贴片机将所述TSOP集成电路堆叠后模块贴装于所述主印刷电路板上。

优选地，所述方法还包括：所述步骤A、步骤C、步骤E中所使用的连结锡膏的温度依次降低。

优选地，所述步骤D还包括：割去所述TSOP集成电路堆叠后模块中印刷电路板的板边的步骤。

(三)有益效果

本发明通过使用堆叠组装载板来堆叠组装TSOP集成电路，不仅能够实现TSOP集成电路的量化生产、提高产能，使产品的成本降低，并且本发明能够提升组装生产的产品良率、且便于返修，此外本发明运用既有的设备，不需更换特殊或更高端的设备来支持产出，因而进一步控制了成本。

附图说明

图1为本发明实施方式中所述TSOP集成电路的堆叠组装载板的结构示意图；

图2为本发明实施方式中所述对TSOP集成电路进行堆叠组装的方法流程图；

图3为本发明实施方式中所述对TSOP集成电路进行堆叠组装过程示意图；

图4为本发明实施方式中所述割去所述TSOP集成电路堆叠后模块中印刷电路板的板边的示意图；

其中，1：印刷电路板，2：TSOP焊接焊盘，3：贯通孔，4：第一TSOP集成电路，5：第二TSOP集成电路，6：堆叠半成品，7：堆叠组装载板，8：TSOP集成电路堆叠后模块，9：主印刷电路板，10：切割线。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

如图1所示，本发明所述的TSOP集成电路的堆叠组装载板，包括印刷电路板1，所述印刷电路板1的正反两面设有TSOP焊接焊盘2，所述TSOP焊接焊盘2上设有贯通孔3，用于通过TSOP焊接焊盘2使贴装于所述印刷电路板1的正反两面的二颗TSOP集成电路电连接。所述印刷电路板1的数目可以为单片或多片。所述堆叠组装载板的大小与所述TSOP集成电路的焊接引脚的肩部宽度相适应。

如图2-3所示，本发明所述的利用前述堆叠组装载板对TSOP集成电路进行堆叠组装的方法，包括以下步骤：

A：通过钢板印刷方式将连结锡膏印制于堆叠组装载板7的正面；

B：使用表面贴片机将第一TSOP集成电路4倒装于堆叠组装载板7上得到堆叠半成品6；

C：采用钢板印刷方式将连结锡膏印制于堆叠组装载板7的反面；