[发明专利]TSOP集成电路的堆叠组装载板及堆叠组装方法有效
| 申请号： | 201210035254.8 | 申请日： | 2012-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN102548215A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 钱新栋;陈献祥 | 申请（专利权）人： | 苏州市易德龙电器有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 215143 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | tsop 集成电路 堆叠 组装 方法 | ||
1.一种TSOP集成电路的堆叠组装载板，其特征在于，包括印刷电路板(1)，所述印刷电路板(1)的正反两面设有TSOP焊接焊盘(2)，所述TSOP焊接焊盘(2)上设有贯通孔(3)，用于通过TSOP焊接焊盘(2)使贴装于所述印刷电路板(1)的正反两面的二颗TSOP集成电路电连接。
2.如权利要求1所述的TSOP集成电路的堆叠组装载板，其特征在于，所述印刷电路板(1)的数目为单片或多片。
3.如权利要求1所述的TSOP集成电路的堆叠组装载板，其特征在于，所述堆叠组装载板的大小与所述TSOP集成电路的焊接引脚的肩部宽度相适应。
4.一种利用权利要求1-3中任一项所述堆叠组装载板对TSOP集成电路进行堆叠组装的方法，其特征在于，包括以下步骤：
A：通过钢板印刷方式将连结锡膏印制于堆叠组装载板的正面；
B：使用表面贴片机将第一TSOP集成电路倒装于堆叠组装载板上得到堆叠半成品；
C：采用钢板印刷方式将连结锡膏印制于堆叠组装载板的反面；
D：再使用表面贴片机将第二TSOP集成电路正面贴装于所述堆叠组装半成品上得到TSOP集成电路堆叠后模块；
E：通过钢板印刷方式将连结锡膏印制于主印刷电路板上；
F：使用表面贴片机将所述TSOP集成电路堆叠后模块贴装于所述主印刷电路板上。
5.如权利要求4所述对TSOP集成电路进行堆叠组装的方法，其特征在于，还包括：所述步骤A、步骤C、步骤E中所使用的连结锡膏的温度依次降低。
6.如权利要求4所述对TSOP集成电路进行堆叠组装的方法，其特征在于，所述步骤D还包括：割去所述TSOP集成电路堆叠后模块中印刷电路板的板边的步骤。
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