[发明专利]图像传感器及其制造方法无效
申请号: | 201210030435.1 | 申请日: | 2012-02-10 |
公开(公告)号: | CN102569322A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 吴小利;张克云;饶金华 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/374 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 及其 制造 方法 | ||
1.一种图像传感器,其特征在于包括:光感元件、传输管、重置晶体管以及源跟随晶体管;其中,在所述传输管和所述重置晶体管之间的浮置扩散区层上布置了一个多晶硅层以形成MOS电容,所述MOS电容与浮置扩散区PN结电容并联。
2.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述浮置扩散区多晶硅层中间开孔,并且金属接触填充了所述孔。
3.根据权利要求1或2所述的图像传感器,其特征在于,所述光感元件是光电二极管。
4.根据权利要求1或2所述的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器是CMOS图像传感器。
5.一种图像传感器制造方法,其特征在于包括:
在衬底上涂覆光致抗蚀剂;
利用光致抗蚀剂执行离子注入以形成浮置扩散区层;
去除光致抗蚀剂;
在硅片表面提供多晶硅层;以及
使多晶硅层形成图案,从而形成浮置扩散区多晶硅层。
6.根据权利要求5所述的图像传感器制造方法,其特征在于还包括:形成栅极侧墙,以及通过离子注入形成晶体管沟道区域。
7.根据权利要求6所述的图像传感器制造方法,其特征在于还包括:形成层间介质,并且形成接触孔并用导电材料填充接触孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的