[发明专利]电路板及其制造方法和包括该电路板的照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板、一种制造该电路板的方法和一种包括该电路板的照明装置。

背景技术

当前，用于通过COB工艺封装的LED的封装板通常由基板、第一绝缘层、例如铜或银的导电层和第二绝缘层以从下到上的顺序组合而成。在蚀刻过程之后除去了第二绝缘层的部分区域，并且使得导电层露出从而形成电路布置。

以这种方式，LED被绝缘层围绕，绝缘层的反射率将明显影响通过COB工艺封装的光源、特别是LED芯片的光输出量。原理上，绝缘层的反射率越高，通过COB工艺封装的LED芯片的光效率就越高。但是现有技术中，绝缘层的材料主要是白油，其反射率较低，例如大约为60-70％，由此将吸收来自LED芯片的部分光线。

发明内容

为解决上述问题，本发明提出一种用于安装光源的电路板，这种电路板制造简单，并且具有较高的反射特性，可以对光源发出的光线进行高效地反射。

根据本发明提出一种用于安装至少一个光源的电路板，其包括基底和印制在基底上的多条印制导线，其特征在于，至少一条印制导线包括用于安置光源的第一区域，电路板还包括反射体，反射体设置在彼此相邻的印制导线之间并且覆盖印制导线的第一区域以外的其余区域，其中反射体是绝缘性的反射体。

根据本发明的构思，利用具有绝缘性和高反射率的反射体取代通常覆盖在印制导线上以及彼此相邻的印制导线之间的绝缘层，由此在确保印制导线之间满足绝缘要求的同时，也使根据本发明的电路板具有反射特性。至少一个光源安装在为其预定的第一区域中，由光源发出的部分光线可以借助于位于第一区域以外的其他区域上的反射体进行反射，由此可以避免由于电路板对光线吸收而造成的光损失。

根据本发明的一个优选的设计方案，反射体是分布式布拉格反射体。分布式布拉格反射体(DBR)由两种折射率不同的材料构成，这两种材料交替生长，形成一个具有多个层对的结构。DBR的反射性能由结构中的层数、每层的厚度、结构中所用两种材料的折射率，以及每一层的吸收和散射特性决定。构成DBR层对的两层材料间折射率差别越大，这个层对的反射率就越高。

根据本发明的一个优选的设计方案，反射体通过电子束蒸镀工艺或磁控溅射工艺覆盖在彼此相邻的印制导线之间和第一区域以外的其余区域上。由此可以使反射体覆盖均匀，从而确保电路板上的反射体的均匀度。而且通过上述工艺也有利于控制反射体的厚度和结构。

根据本发明的一个优选的设计方案，反射体包括由SiO₂制成的第一层和由TiO₂制成的第二层。分布式布拉格反射体可以分为半导体DBR和绝缘DBR。典型的绝缘DBR层由SiO₂和TiO₂组成。由此在确保电路板具有绝缘性的同时也具有反射特性。

根据本发明的一个优选的设计方案，第一层或第二层的厚度D根据公式D＝λ/4n求出，其中λ为光源发出的光的中心波长，n是第一层或第二层的折射率。这里所说的中心波长例如是将蓝光LED用作光源时，蓝光的主波长。SiO₂的折射率为1.47，TiO₂的折射率为2.52，因此n的数值是固定的。根据光源的波长可以调节得到适合的厚度D。

根据本发明的一个优选的设计方案，反射体设计为由第一层和第二层交替布置形成的复合层结构。也就是说，第一层和第二层可以以ABAB的方式排列生长。

根据本发明的一个优选的设计方案，第一层和第二层交替布置3至7次构成反射体，其中反射体分别包括3至7层第一层和3至7层第二层。

优选地，第一区域位于相应的印制导线的中央区域。由此通过围绕第一区域设置的反射体对安装在第一区域中的光源发出的光线全面地进行反射。

此外本发明还涉及一种制造上述用于安装至少一个光源的电路板的方法，其特征在于包括以下步骤：

a)提供印制有多条印制导线的基底；

b)在印制导线上以及彼此相邻的印制导线之间覆盖绝缘性的反射体；

c)去除在印制导线上的部分反射体形成用于安装光源的第一区域。

在印制导线上，预留了用于多个光源第一区域，在第一区域以外的其他区域上以及彼此相邻的印制导线之间覆盖有高反射率的反射体。

此外本发明还涉及一种照明装置，包括至少一个LED芯片，其特征在于，还包括上述电路板，其中LED芯片作为光源安装在印制导线的第一区域上。这样可以将光源固定在第一区域上。在光源工作时，包围第一区域布置的反射体对光源发出的光线进行有利地反射。