[发明专利]电路板及其制造方法和包括该电路板的照明装置

权利要求书

1.一种用于安装至少一个光源(10)的电路板(1)，包括基底(2)和印制在所述基底(2)上的多条印制导线(3)，其特征在于，至少一个所述印制导线(3)包括用于安置所述光源(10)的第一区域(4)，所述电路板(1)还包括反射体(5)，所述反射体(5)设置在所述彼此相邻的印制导线(3)之间并且覆盖所述印制导线(3)的第一区域(4)以外的其余区域，其中所述反射体(5)是绝缘性的反射体。

2.根据权利要求1所述的电路板(1)，其特征在于，所述反射体(5)是分布式布拉格反射体。

3.根据权利要求2所述的电路板(1)，其特征在于，所述反射体(5)通过电子束蒸镀工艺或磁控溅射工艺覆盖在所述彼此相邻的印制导线(3)之间和所述第一区域(4)以外的其余区域上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板(1)，其特征在于，所述反射体(5)包括由SiO₂制成的第一层和由TiO₂制成的第二层。

5.根据权利要求4所述的电路板(1)，其特征在于，所述第一层或第二层的厚度D根据公式D＝λ/4n求出，其中λ为所述光源(10)发出的光线的中心波长，n是所述第一层或第二层的折射率。

6.根据权利要求4所述的电路板(1)，其特征在于，所述反射体(5)设计为由所述第一层和第二层交替布置形成的复合层结构。

7.根据权利要求6所述的电路板(1)，其特征在于，所述第一层和第二层交替布置3至7次构成所述反射体(5)，其中所述反射体(5)分别包括3至7层所述第一层和3至7层所述第二层。

8.根据权利要求1所述的电路板(1)，其特征在于，所述第一区域(4)位于相应的印制导线(3)的中央区域。

9.一种用于制造根据权利要求1-8中任一项所述的、用于安装至少一个光源(10)的电路板(1)的方法，其特征在于包括以下步骤：

a)提供印制有多条印制导线(3)的基底(2)；

b)在所述印制导线(3)上以及彼此相邻的所述印制导线(3)之间覆盖绝缘性的反射体(5)；

c)去除在所述印制导线(3)上的部分所述反射体(5)形成用于安装所述光源(10)的第一区域(4)。

10.一种照明装置，包括至少一个LED芯片，其特征在于，还包括权利要求1-8中任一项所述的电路板(1)，其中所述LED芯片作为光源

(10)安装在所述电路板(1)的第一区域(4)上。

11.根据权利要求10所述的照明装置，其特征在于，通过COB工艺将所述LED芯片和所述电路板(1)一体封装。

12.根据权利要求10所述的照明装置，其特征在于，其中所述光源(10)为蓝光LED芯片，照明装置还具有用于受激产生黄光的荧光灯罩(11)。