[发明专利]背光结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种背光结构及其制造方法，更具体地说是涉及一种发光二极管背光结构及其制造方法。

背景技术

发光二极管背光结构一般包括导光板、多个发光二极管(LED)光源及印刷电路板，该多个LED光源设置在印刷电路板上，所述导光板设置在该多个LED光源的上表面。

通常该多个LED光源完成封装后通过表面贴装技术(SMT)固定至印刷电路板上，即该多个LED光源的金属电极通过锡料与该印刷电路板上的金属焊点连接，如此该导光板与印刷电路板之间会间隔一LED光源的高度，导致背光结构整体体积较大。另外，当电极结构温度升高时，锡料易熔化，导致背光结构稳固性受到影响。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种体积小、稳固性高的背光结构。

一种背光结构，包括一背光模组及设于该背光模组上的一导光板、所述背光模组包括一印刷电路板及设置在该印刷电路板上的至少一个发光单元，所述印刷电路板的承载该至少一个发光单元的表面开设一凹槽，该背光模组还包括一挡板，所述挡板嵌设于该凹槽中并将该至少一个发光单元围设在其中，该导光板设置在该挡板的与该印刷电路板相对的一侧，该至少一个发光单元设置在该挡板围设的空间内并位于该导光板与该印刷电路板之间。

一种背光结构的制造方法，其步骤包括：

提供一印刷电路板，在该印刷电路板的上表面开设至少一凹槽；

在该印刷电路板的上表面形成至少一电极结构，所述电极结构位于该凹槽内侧，每一电极结构包括相互间隔的第一电极和第二电极；

提供至少一挡板，每一挡板嵌设于该凹槽内，所述挡板围设所述电极结构；

在每一电极结构上形成一发光二极管元件，并将发光二极管元件与该第一电极及第二电极形成电性连接；

在发光元件的上表面形成一封装层，所述挡板围设所述封装层并与该封装层的上表面齐平；及

在该封装层上表面设置一导光板。

与现有技术相比，该印刷电路板开设一凹槽，所述背光模组设置一挡板嵌设于该凹槽中，进而在该印刷电路板上完成封装形成背光结构。本发明取代先进行发光单元的封装，再将封装后的发光单元连接固定至印刷电路板的传统方法，降低导光板与印刷电路板之间的间隔，有效减小背光结构的体积，同时发光单元产生的热量直接传至印刷电路板，增强背光结构的稳固性。

附图说明

图1为本发明一实施例的背光结构的立体示意图。

图2为图1所示背光结构的剖面示意图。

图3为图1所示背光结构的制造方法的第一步骤及第二步骤示意图。

图4为图1所示背光结构的制造方法的第三步骤示意图。

图5为图1所示背光结构的制造方法的第四步骤示意图。

图6为图1所示背光结构的制造方法的第五步骤及第六步骤示意图。

主要元件符号说明