[发明专利]背光结构及其制造方法有效
申请号: | 201210025112.3 | 申请日: | 2012-02-06 |
公开(公告)号: | CN103244863A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 赖志成 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V8/00;H01L33/48;H01L33/62;F21Y101/02 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背光 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种背光结构,包括一背光模组及设于该背光模组上的一导光板、所述背光模组包括一印刷电路板及设置在该印刷电路板上的至少一个发光单元,其特征在于:所述印刷电路板的承载该至少一个发光单元的表面开设一凹槽,该背光模组还包括一挡板,所述挡板嵌设于该凹槽中并将该至少一个发光单元围设在其中,该导光板设置在该挡板的与该印刷电路板相对的一侧,该至少一个发光单元设置在该挡板围设的空间内并位于该导光板与该印刷电路板之间。
2.如权利要求1所述的背光结构,其特征在于:所述凹槽呈环形。
3.如权利要求2所述的背光结构,其特征在于:所述挡板为一与该凹槽相配合的环形挡板。
4.如权利要求1所述的背光结构,其特征在于:所述发光单元包括电极结构、设于该电极结构上的发光二极管元件及覆盖该发光二极管元件的封装层,该挡板内表面贴合所述封装层侧面。
5.如权利要求4所述的背光结构,其特征在于:所述电极结构包括相互间隔的第一电极和第二电极,所述发光二极管元件通过覆晶的方式与该第一电极和第二电极形成电性连接。
6.如权利要求4所述的背光结构,其特征在于:所述导光板包括一入光面以及一个与该入光面相对的出光面,该入光面与该出光面相互平行。
7.如权利要求6所述的背光结构,其特征在于:所述封装层的上表面及挡板的上表面均与该导光板的入光面相贴合。
8.一种背光结构的制造方法,其包括步骤:
提供一印刷电路板,在该印刷电路板的上表面开设至少一凹槽;
在该印刷电路板的上表面形成至少一电极结构,所述电极结构位于该凹槽内侧,每一电极结构包括相互间隔的第一电极和第二电极;
提供至少一挡板,每一挡板嵌设于该凹槽内,所述挡板围设所述电极结构;
在每一电极结构上形成一发光二极管元件,并将发光二极管元件与该第一电极及第二电极形成电性连接;
在发光元件的上表面形成一封装层,所述挡板围设所述封装层并与该封装层的上表面齐平;及
在该封装层上表面设置一导光板。
9.如权利要求8所述背光结构的制造方法,其特征在于:所述凹槽呈环形。
10.如权利要求9所述背光结构的制造方法,其特征在于:所述挡板为一环形挡板,该挡板尺寸与该凹槽相匹配。
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