[发明专利]定位系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种定位系统，尤其涉及一种可以准确地将遮罩放置且定位于基板上的定位系统。

背景技术

在制作LED(发光二极管)封装结构的工艺中，公知通常可用点胶或喷涂的方式以将混有荧光粉的荧光胶体形成于LED芯片上。在某些喷涂工艺中，LED芯片会先进行固晶打线后，再进行荧光胶体的喷涂。由于公知喷涂工艺是采用手动置入遮罩的方式来与承载LED芯片的LED基板做定位配合，所以遮罩容易碰触到已完成打线的金线而造成塌线的情况，进而导致LED封装结构的信赖性失效机率上升。再者，倘若仅对部分LED芯片进行喷涂工艺，由于遮罩和LED基板之间存在微间隙的关系，导致遮罩和LED基板之间为非完全互相紧贴的状况，进而使得在喷涂工艺时的荧光胶体非常容易渗漏到未进行喷涂且亦尚未固晶打线的区域内，造成后续在上述尚未固晶打线区域内进行固晶打线时的打线良率下降，因此LED封装结构在后续做冷热循环信赖性时的断线机率非常的高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种定位系统，其可以准确地将遮罩放置且定位于基板上。

本发明其中一实施例所提供的一种定位系统，其用以定位至少一用于承载多个发光单元的基板及至少一对应于上述至少一基板的遮罩，该定位系统包括：一第一工作机台、一第二工作机台、及一承载座。该第二工作机台相距该第一工作机台一预定距离。该承载座定位于该第一工作机台与该第二工作机台两者中的其中一个上，其中该承载座具有至少一固定式定位件，上述至少一基板通过上述至少一固定式定位件以定位于该承载座上，且上述至少一遮罩通过上述至少一固定式定位件以定位于上述至少一基板上。上述至少一基板具有至少一对应于上述至少一固定式定位件的基板定位孔，上述至少一遮罩具有至少一对应于上述至少一基板定位孔的遮罩定位孔，且上述至少一固定式定位件依序穿过上述至少一基板定位孔与上述至少一遮罩定位孔。

本发明另外一实施例所提供的一种定位系统，其用以定位至少一用于承载多个发光单元的基板及至少一对应于上述至少一基板的遮罩，该定位系统包括：一第一工作机台、一第二工作机台、及一承载座。该第一工作机台包括至少一用于吸取上述至少一遮罩的吸取头。该第二工作机台相距该第一工作机台一预定距离。该承载座定位于该第一工作机台与该第二工作机台两者中的其中一个上，其中该承载座具有至少两个固定式定位件，且上述至少一基板通过上述至少两个固定式定位件以定位于该承载座上，上述至少一遮罩通过上述至少两个固定式定位件以定位于上述至少一基板上。

本发明的有益效果在于，本发明实施例所提供的定位系统，其可通过非人工的方式，将至少一遮罩通过至少两个固定式定位件以定位于至少一基板上，进而有效提升发光二极管晶粒的一次打线与二次打线的打线良率。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

图1A至图1J依序显示本发明第一实施例的定位系统的操作流程立体示意图。

图2A至图2E依序显示本发明第二实施例的定位系统的操作流程立体示意图。

具体实施方式

(第一实施例)

请参阅图1A至图1J所示，图1A至图1J依序显示本发明第一实施例的定位系统的操作流程示意图。以下将配合附图，依序说明本发明第一实施例的定位系统的相关操作流程，但此操作流程只是用来举例而已，当然包括下述全部有关数量的界定也都是用来举例而已，其并非用来限制本发明，特此说明。

首先，配合图1A与图1B所示，先将一承载座1放置并定位于一第一工作机台2上(如图1A所示)，然后再将至少一用于承载多个发光单元L的基板S放置并定位于承载座1上(如图1B所示)。

举例来说，承载座1可以通过多个定位凸块B(例如衬套或轴衬之类的定件元件)以定位于第一工作机台2上。另外，承载座1具有至少两个大约设置在对角线上的固定式定位件10，且基板S具有至少两个大约设置在对角线上且分别对应于上述至少两个固定式定位件10的基板定位孔S10。配合图1A与图1B所示，当基板S被放置在一形成于承载座1上的凹槽12内时，由于承载座1的至少两个固定式定位件10可以分别穿过基板S的至少两个基板定位孔S10，所以基板S可以轻易且方便地通过凹槽12的收纳与上述至少两个固定式定位件10的使用，以准确地定位于承载座1上。