[发明专利]柔性电路板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性电路板及其制备方法。

背景技术

电子、电器产品及精密仪器设备中，常用到柔性电路板，对柔性电路的屏蔽是基本的使用要求，现有的柔性电路板一般均采用导电布等层状材料实现电磁波屏蔽。

如中国专利文献CN202121860U公开的一种用于精密电子设备的柔性电路板，涉及柔性电路板。包括绝缘基层、作为印刷电路的导电层及表面绝缘层，导电层布粘于绝缘基层，表面绝缘层覆盖于导电层；还包括在表面绝缘层上布覆金属导电膜屏蔽层，或者在表面绝缘层及绝缘基层上皆布覆金属导电膜屏蔽层；所述金属导电膜屏蔽层粘涂于表面绝缘层及绝缘基层体上，所述金属导电膜屏蔽层的厚度为5～20微米。其有益效果是：能屏蔽电磁干扰信号，提高柔性电路板抗电磁干扰的性能，以满足抗电磁干扰有严格要求的精密电子设备的需要。提高了柔性电路板抗弯曲的能力，增加了在保持正常电气性能下能弯曲的次数。

再如中国专利文献CN201479455U公开的一种单面金属基柔性电路板基材(FCCL)的制造方法。采用金属膜作为基板来涂覆上优选为绝缘的热固型的软性胶粘剂，或者贴合热固型柔性胶粘薄膜，再通过热压方式和铜箔压合成金属基软性基材(FCCL)。在金属基材面上覆上保护膜。通过在铜面贴感光干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜形成柔性电路。然后在线路表面通过网印的方式丝印感光阻焊油墨，并通过曝光显影裸露出元件焊点；或者用覆盖膜冲孔后贴合在线路层上露出焊点热压形成阻焊层，即得到具有良好导热性能的单面金属基柔性电路板，同时也具备很好的电磁波屏蔽功能。根据本发明，提供了一种金属基柔性电路覆铜板，包括金属薄膜和线路层以及夹在它们之间的绝缘层，其中，所述绝缘层由胶粘剂或热固型柔性胶粘薄膜形成，通过所述胶粘剂或热固型柔性胶粘薄膜将所述金属薄膜和所述线路层粘接并覆合在一起，而形成所述金属基柔性覆铜板。根据本发明的另一方面，所述金属薄膜选自铝箔、银箔、铜箔、锌箔，或者其他金属箔或金属合金箔。根据本发明的另一方面，所述线路层为铜箔，金属薄膜和线路层通过热压的方式覆合在一起。根据本发明的另一方面，所述线路层的厚度为0.012mm-0.15mm，所述金属薄膜的厚度为0.012mm-0.10mm。根据本发明的另一方面，所述金属基柔性电路覆铜板为单面柔性金属基覆铜板。根据本发明的另一方面，所述胶粘剂是选自丙烯酸类柔性胶粘剂、环氧类柔性胶粘剂或高导热柔性胶粘剂的热固型胶粘剂。根据本发明，还提供了一种金属基柔性电路板，采用根据如上所述的金属基柔性电路覆铜板制成，其结构包括：金属薄膜和线路层、夹在它们之间的绝缘层以及位于所述线路层上的阻焊层，其中，将所述线路层通过蚀刻而形成线路图形，并且在形成线路图形的所述线路层上覆上阻焊层并露出焊点，来得到所述金属基柔性电路板。根据本发明的另一方面，所述金属基柔性电路板为单面金属基柔性电路板。根据本发明的另一方面，所述阻焊层是阻焊油墨或聚酰亚胺覆盖膜。根据本发明的另一方面，所述绝缘层的胶粘剂是选自丙烯酸类柔性胶粘剂、环氧类柔性胶粘剂或高导热柔性胶粘剂的热固型胶粘剂。

如前述两项专利文献所公开的，现有技术中对柔性电路的屏蔽，是基于屏蔽层对电路整体的屏蔽，面对于柔性电路各线路之间，则无法实现屏蔽。

前述缺陷的存在，对于柔性电路的屏蔽性能存在一定的影响，因为电磁波干扰不仅仅来自电路之外的场景，电路本身的各线路之间也存在交叉干扰，这对于精密电子元件来说，不仅影响其输出信号的准确性，也影响其使用寿命。

现有技术的另一个缺陷在于，其结构和制备方法均决定了其厚度，而对于精密设备，降低柔性电路板的厚度是必要的。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种电磁波屏蔽效果好的柔性电路板及其制备方法。

本发明的目的还在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种超薄的柔性电路板及其制备方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种柔性线路板，包括线路，线路的上下两面均涂布设置绝缘热熔胶层，两绝缘热熔胶层的外侧均为电磁波屏蔽层，两电磁波屏蔽层外侧又均具有绝缘薄膜，其特征在于：所述两电磁波屏蔽层之间还具有电磁波屏蔽条，所述线路设置于相邻的电磁波屏蔽条之间，且线路与电磁波屏蔽条之间具有充满绝缘热熔胶的绝缘空间，所述电磁波屏蔽条在所述柔性线路板厚度方向上与两电磁波屏蔽层导通，从而使线路置于相邻的两电磁波屏蔽条与两电磁波屏蔽层构成的屏蔽空间内。

柔性线路板，其特征在于：所述两绝缘薄膜均为厚度6μm-20μm的PI，或PET，或PEN薄膜。