[发明专利]柔性电路板及其制备方法无效
申请号: | 201210020122.8 | 申请日: | 2012-01-28 |
公开(公告)号: | CN102548196A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 李金明 | 申请(专利权)人: | 东莞市万丰纳米材料有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K9/00;H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 电路板 及其 制备 方法 | ||
1.一种柔性线路板,包括线路,线路的上下两面均涂布设置绝缘热熔胶层,两绝缘热熔胶层的外侧均为电磁波屏蔽层,两电磁波屏蔽层外侧又均具有绝缘薄膜,其特征在于:所述两电磁波屏蔽层之间还具有电磁波屏蔽条,所述线路设置于相邻的电磁波屏蔽条之间,且线路与电磁波屏蔽条之间具有充满绝缘热熔胶的绝缘空间,所述电磁波屏蔽条在所述柔性线路板厚度方向上与两电磁波屏蔽层导通,从而使线路置于相邻的两电磁波屏蔽条与两电磁波屏蔽层构成的屏蔽空间内。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板,其特征在于:所述两绝缘薄膜均为厚度6μm-20μm的PI,或PET,或PEN薄膜。
3.根据权利要求2所述的柔性线路板,其特征在于:所述两电磁波屏蔽层均为镀设于所述绝缘薄膜的Ni-Cu-Ni构成,其中Ni、Cu、Ni的厚度分别为20nm-30nm、2μm -2.5μm、50nm-100nm;或由镀设于所述绝缘薄膜的NiCo-Cu-Ni构成,NiCo、Cu、Ni的厚度分别为20nm-30nm、2μm -2.5μm、50nm-100nm;或镀设于所述绝缘薄膜的NiCr-Cu-Ni构成,NiCr、Cu、Ni的厚度分别为20nm-30nm、2μm -2.5μm、50nm-100nm。
4.根据权利要求3所述的柔性线路板,其特征在于:所述两绝缘热熔胶层的厚度均为5μm-15μm。
5.根据前述任意一项权利要求所述的柔性线路板,其特征在于:所述电磁波屏蔽条包含碳纤维短丝,碳纤维短丝的走向为所述柔性线路板厚度方向。
6.根据权利要求5所述的柔性线路板,其特征在于:所述碳纤维短丝表面镀纳米级Ni粉。
7.一种柔性线路板制备方法,其特征在于包括以下步骤:
S1),提供绝缘薄膜;
S2),前处理;
S3),真空镀Ni;
S4),电镀Cu;
S5),电镀Ni;
S6),涂设绝缘热熔胶层;
S7),设置线路;
S8),丝印电磁波屏蔽条;
S9),取向;
S10),固化;
S11),热熔固定;
S12),二次涂设绝缘热熔胶层;
S13),对贴;
S14),热压;
S15),收卷;
其中,S1)所提供的绝缘薄膜是厚度为6μm-20μm的PI,或PET,或PEN薄膜;S)所述的前处理是干燥和表面辉光活化处理;S3)所述真空镀Ni采用蒸镀或溅射镀膜方式,镀膜的厚度控制在20nm-30nm;S4)所述电镀Cu采用电沉积方式,镀层厚度控制在2μm -2.5μm;S5)所述电镀Ni也采用电沉积方式,镀层厚度控制在50nm-100nm;S6)所述涂设绝缘热熔胶层是在S5)所形成的镀层表面涂布绝缘热熔胶,涂层厚度控制在5μm-15μm;S7)所述设置线路是在S6)所形成的绝缘热熔胶层上设置铜铂等线路;S8)所述丝印电磁波屏蔽条是在S6)所形成的绝缘热熔胶层上采用丝印的方式设置电磁波屏蔽条,丝印材料含有经过镀纳米级Ni粉的碳纤维短丝,丝印材料还含有UV光固材料;S9)所述的取向是指利用磁场使碳纤维短丝的走向统一沿所述柔性线路板的厚度方向设置;S10)所述固化是指通过UV光固化电磁波屏蔽条,使碳纤维短丝的走向固定;S11)热熔固定包括一个热烘子步骤和一个冷却子步骤,使线路和电磁波屏蔽条固定于S6)所形成的热熔胶层;S12)所述二次涂设绝缘热熔胶层是在线路和电磁波屏蔽条的表面再次涂布绝缘热熔胶层,涂层厚度控制在5μm-15μm;S13)对贴是在S12)步骤的基础上对贴一层S5)步骤所制备的带电磁波屏蔽层的绝缘薄膜,电磁波屏蔽层朝向绝缘热熔胶层设置;S14)热压是通过加热方式使绝缘热熔胶层软化,并通过压加使电磁波屏蔽条刺向两电磁波屏蔽层,形成导通;S15)收卷是将成品收起。
8.根据权利要求7所述的柔性线路板制备方法,其特征在于:所述S14)热压步骤仅针对有电磁波屏蔽条的区域加热,以便保持线路与两电磁波屏蔽层的绝缘。
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