[发明专利]电子部件以及基板模块

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件以及基板模块，更进一步而言，涉及内置有电容器的电子部件以及基板模块。

背景技术

作为现有的电子部件，例如已知有专利文献1中记载的层叠陶瓷电容器。图25是专利文献1中记载的层叠陶瓷电容器500的剖面构造图。

层叠陶瓷电容器500具备电介质层502、内部电极层504a、内部电极层504b以及端子电极506a、端子电极506b。

电介质层502是通过层叠而构成的层叠体。在层叠体中内置内部电极层504a、内部电极层504b，通过隔着电介质层502而相互对置来构成电容器。内部电极层504a、内部电极层504b分别被引出至层叠体的相互对置的端面。端子电极506a、端子电极506b分别设置在层叠体的相互对置的端面上，并与内部电极层504a、内部电极层504b连接。

可是，在层叠陶瓷电容器500中，存在有要降低高频频带中的插入损失的要求。

专利文献1：JP特开2000-306762号公报

发明内容

在此，本发明的目的在于提供能够降低高频频带中的插入损失的电子部件以及基板模块。

本发明的第一方式所涉及的电子部件的特征在于具备：长方体状的层叠体，其由多个电介质层层叠而形成；多个第一电容导体，其分别设置在不同的所述电介质层上；多个第一引出导体，其分别与各所述第一电容导体连接，并且引出至所述层叠体的第一端面；多个第三引出导体，其分别与各所述第一电容导体连接，且引出至所述层叠体的第一侧面，并且不与所述第一引出导体接触；多个第二电容导体，其分别设置在不同的所述电介质层上；多个第二引出导体，其分别与各所述第二电容导体连接，并且引出至所述层叠体的第二端面；多个第四引出导体，其分别与各所述第二电容导体连接，且引出至所述第一侧面，并且不与所述第二引出导体接触；第三电容导体，其设置所述电介质层上，并且隔着所述电介质层与所述第一电容导体以及所述第二电容导体对置；第一外部电极，其跨所述第一端面、所述第一侧面以及所述层叠体的底面而设置，并且与所述多个第一引出导体以及所述多个第三引出导体连接；和第二外部电极，其跨所述第二端面、所述第一侧面以及所述底面而设置，并且与所述多个第二引出导体以及所述多个第四引出导体连接。

本发明的第二方式所涉及的电子部件的特征在于具备：长方体状的层叠体，其由多个电介质层层叠而形成；多个第一电容导体，其分别设置在不同的所述电介质层上；多个第一引出导体，其分别与各所述第一电容导体连接，并且引出至所述层叠体的第一端面；多个第三引出导体，其分别与各所述第一电容导体连接，且引出至所述层叠体的第一侧面，并且不与所述第一引出导体接触；多个第二电容导体，其分别设置在不同的所述电介质层上，并且隔着所述电介质层与所述多个第一电容导体对置；多个第二引出导体，其分别与各所述第二电容导体连接，并且引出至所述层叠体的第二端面；多个第四引出导体，其分别与各所述第二电容导体连接，且引出至所述第一侧面，并且不与所述第二引出导体接触；第一外部电极，其跨所述第一端面、所述第一侧面以及所述层叠体的底面而设置，并且与所述多个第一引出导体以及所述多个第三引出导体连接；和第二外部电极，其跨所述第二端面、所述第一侧面以及所述底面而设置，并且与所述多个第二引出导体以及所述多个第四引出导体连接。

本发明的一实施方式所涉及的基板模块的特征在于具备：电路基板，其包含第一焊盘以及第二焊盘；以及安装于所述电路基板的所述电子部件，其中，所述第一外部电极与所述第一焊盘连接，所述第二外部电极与所述第二焊盘连接。

发明效果

根据本发明，能够降低高频频带中的插入损失。

附图说明

图1是第一实施方式所涉及的电子部件的外观立体图。

图2是图1的电子部件的层叠体的分解立体图。

图3是图1的电子部件的内部平面图。

图4(a)是基板模块的剖面构造图，图4(b)是从z轴方向的正方向侧进行俯视基板模块时的图。

图5是图4的基板模块的等效电路图。

图6是比较例所涉及的电子部件的外观立体图。

图7是比较例所涉及的电子部件的层叠体的分解立体图。

图8是表示第一样品以及第二样品的插入损失(S21)的曲线图。

图9是表示第三样品以及第四样品的插入损失(S21)的曲线图。

图10是表示第五样品以及第六样品的插入损失(S21)的曲线图。

图11是表示第七样品以及第八样品的插入损失(S21)的曲线图。